[发明专利]图像传感芯片的定位检测方法及装置有效
| 申请号: | 201510472568.8 | 申请日: | 2015-08-04 |
| 公开(公告)号: | CN105115421B | 公开(公告)日: | 2018-07-13 |
| 发明(设计)人: | 叶飞;叶峰;陈欢洋 | 申请(专利权)人: | 浙江宇视科技有限公司 |
| 主分类号: | G01B11/00 | 分类号: | G01B11/00 |
| 代理公司: | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人: | 林祥 |
| 地址: | 310051 浙江省杭州市滨江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 图像传感芯片 扫描参数 定位检测 芯片封装 芯片组件 预定义 整体目标 自动检测 封装 匹配 输出 发现 | ||
1.一种图像传感芯片的定位检测方法,其特征在于,包括:
将用户从预定义的图像传感芯片封装库中选取的芯片封装置于PCB板上,形成芯片组件;
获取与被选中的芯片封装对应的预定义扫描参数,所述预定义扫描参数包括以下至少之一:扫描起点或扫描方向,并根据所述预定义扫描参数和所述被选中的芯片封装在所述PCB板上的设置情况,确定所述芯片组件的整体实际扫描参数,具体的,当所述预定义扫描参数包括所述扫描起点时,根据所述被选中的芯片封装与所述PCB板之间的相对位置关系,将所述扫描起点相对于所述被选中的芯片封装的第一位置信息转换为相对于所述PCB板的第二位置信息,当所述预定义扫描参数包括所述扫描方向时,根据所述被选中的芯片封装与所述PCB板之间的相对位置关系,将所述扫描方向转换为相对于所述PCB板的实际方向;
根据所述整体实际扫描参数与所述用户输入的所述芯片组件的整体目标扫描参数之间的匹配情况,输出对应的定位检测结果。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,还包括:
当所述定位检测结果为定位失败时,根据所述整体实际扫描参数与所述整体目标扫描参数之间的差异,输出对所述被选中的芯片封装的设置情况的调整建议,使调整后的整体实际扫描参数匹配于所述整体目标扫描参数。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,还包括:
根据所述预定义扫描参数和所述整体目标扫描参数,确定匹配于所述被选中的芯片封装的推荐芯片设置方式;
当所述定位检测结果为定位失败时,输出所述推荐芯片设置方式。
4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,还包括:
获取所述被选中的芯片封装的物理中心位置和光学中心位置;
根据所述PCB板上配置的目标物理中心位置和目标光学中心位置,以及所述被选中的芯片封装在所述PCB板上的设置情况,判断并输出所述物理中心位置和光学中心位置分别与所述目标物理中心位置和所述目标光学中心位置的匹配情况。
5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述整体目标扫描参数是根据所述芯片组件在相应的图像采集设备中的预定义安装姿态、所述芯片组件的当前姿态和所述图像采集设备的预定义图像输出方式确定得到的。
6.一种图像传感芯片的定位检测装置,其特征在于,包括:
组装单元,将用户从预定义的图像传感芯片封装库中选取的芯片封装置于PCB板上,形成芯片组件;
确定单元,获取与被选中的芯片封装对应的预定义扫描参数,所述预定义扫描参数包括以下至少之一:扫描起点或扫描方向,并根据所述预定义扫描参数和所述被选中的芯片封装在所述PCB板上的设置情况,确定所述芯片组件的整体实际扫描参数,具体的,当所述预定义扫描参数包括所述扫描起点时,根据所述被选中的芯片封装与所述PCB板之间的相对位置关系,将所述扫描起点相对于所述被选中的芯片封装的第一位置信息转换为相对于所述PCB板的第二位置信息,当所述预定义扫描参数包括所述扫描方向时,根据所述被选中的芯片封装与所述PCB板之间的相对位置关系,将所述扫描方向转换为相对于所述PCB板的实际方向;
匹配单元,根据所述整体实际扫描参数与所述用户输入的所述芯片组件的整体目标扫描参数之间的匹配情况,输出对应的定位检测结果。
7.根据权利要求6所述的装置,其特征在于,还包括:
建议单元,当所述定位检测结果为定位失败时,根据所述整体实际扫描参数与所述整体目标扫描参数之间的差异,输出对所述被选中的芯片封装的设置情况的调整建议,使调整后的整体实际扫描参数匹配于所述整体目标扫描参数。
8.根据权利要求6所述的装置,其特征在于,还包括:
方向确定单元,根据所述预定义扫描参数和所述整体目标扫描参数,确定匹配于所述被选中的芯片封装的推荐芯片设置方式;
方式输出单元,当所述定位检测结果为定位失败时,输出所述推荐芯片设置方式。
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