[发明专利]一种柔性复合铝基板及其制备方法

说明书

技术领域

本发明属于电子产品原材料领域，特别涉及一种柔性复合铝基板及其制备方法。

背景技术

随着电子产品向轻、小、薄、及绕曲性的方向发展，柔性线路板需求异军突起，近几年的LED市场的突飞猛进，传统的硬性铝基板已无法满足市场的需求。目前传统铝基板的结构为铝板+胶层+铜箔。实用新型专利公开号：CN204157157U实施是在铝箔一面涂上绝缘导热层，另一面涂上防腐层，再在绝缘导热层上涂上一层柔性绝缘导热层，在绝缘导热层上再设置铜箔。此柔性实施方案是依靠一层柔性导热层，此柔性较差，易碎易断裂。且绝缘较果差。针对此问题，本实施方案从根本上解决柔软性，因本案所用的材料均为柔性材料，从原材料铝箔/铜箔均选用柔性材料。铝箔选用厚度不超过0.15MM的柔性铝箔，铜箔选用厚度不0.070MM的高延展性铜箔。绝缘层选用绝缘性能达F级以上的聚酰亚胺膜，导热层选用柔性橡胶与导热材料氧化铝和氧化硼，以达到柔性与导热效果。

但目前柔性电路板较少涉及信息存贮，没有人想到利用其提高信息容量，而小体积大容量是目前电子产品的发展方向。

发明内容

为了解决现有技术中的待改进点，本发明的目的是提供一种柔性复合铝基板，可以保证质量的同时，增加产品的信息容量。

本发明的另一目的是提供一种柔性复合铝基板的制备方法。

为实现以上目的，本发明的技术方案为：

一种柔性复合铝基板，包括依次连接铜箔导电层、第一柔性导热胶层、绝缘层、第二柔性导热胶层和柔性散热铝箔，所述绝缘层和第一柔性导热胶层之间设有第一溴化银感光层，绝缘层和第二柔性导热胶层之间设有第二溴化银感光层，所述第一溴化银感光层和第二溴化银感光层的总面积为绝缘层的1/5-2/3。

所述第一溴化银感光层和第二溴化银感光层厚度为0.1-5μm。

所述绝缘层为厚度1-20μm的聚酰亚胺膜。

所述第一溴化银感光层和第二溴化银感光层的总面积为绝缘层的1/3-2/3。

所述第一溴化银感光层和第二溴化银感光层在绝缘层的两面呈不对称分布。

一种柔性复合铝基板的制备方法，包括：a、配制柔性导热胶液；b、将柔性导热胶液均匀涂布在离型纸上，烘烤；c、将步骤b制得的涂覆有柔性导热胶层的离型纸和铜箔复合，制得铜箔复合层；将步骤b制得的涂覆有柔性导热胶层的离型纸和铝箔复合，制得铝箔复合层；d、将绝缘层两面部分涂覆溴化银；将两面部分涂覆溴化银的绝缘层放入步骤c制得的铜箔复合层和铝箔复合层之间，再次复合，得到本发明的柔性复合铝基板。

将绝缘层两面部分涂覆溴化银的详细步骤为：首选制备溴化银薄膜，将离型纸放入溴化银溶液中1-5分钟，然后取出烘干，裁切至所需尺寸；带有溴化银薄层的离型纸和绝缘层复合，复合后溴化银层附在绝缘层上，取下裁切的离型纸。

本发明的有益效果是：

1.溴化银感光层的面积占绝缘层的2/3以下，保证了导热粘胶层和绝缘层之间的粘结牢固度。

2.制备方法简单，并且开创了柔性复合铝基板的信息贮存的技术空间，提高了产品的利用率。

附图说明

图1为本发明实施例1的结构示意图。

图中：1、铜箔导电层；2、第一柔性导热胶层；3、绝缘层；4、第二柔性导热胶层；5、柔性散热铝箔；6、第一溴化银感光层；7、第二溴化银感光层。

具体实施方式

根据附图进一步说明本发明的一种实施方式。

实施例1：如图1所示，

一种柔性复合铝基板，包括依次连接铜箔导电层1、第一柔性导热胶层2、绝缘层3、第二柔性导热胶层4和柔性散热铝箔5，所述绝缘层3和第一柔性导热胶层2之间设有第一溴化银感光层6，绝缘层3和第二柔性导热胶层4之间设有第二溴化银感光层7，所述第一溴化银感光层6和第二溴化银感光层7的总面积为绝缘层3的1/3。

第一溴化银感光层6和第二溴化银感光层7厚度为1μm。

绝缘层3为厚度10μm的聚酰亚胺膜。

第一溴化银感光层6和第二溴化银感光层7在绝缘层的两面呈不对称分布。