[发明专利]一种金属基板OSP表面处理方法

说明书

技术领域

本发明涉及金属基板制作领域，尤其涉及一种金属基板OSP表面处理方法。

背景技术

金属基板结构分为：铜箔+导热胶+金属，采用压合高温叠合一起，金属基板应用范围包括LED照明、通信通讯产品、军用产品、电源产品等。金属基板在PCB流程中线路面需要经过表面处理，表面处理用于保护线路面，防止线路与空气接触，铜与空气接触后铜会产生氧化反应，变成CO₂，铜氧化后SMT焊接时会产生焊接不良等问题，所以金属基板线路面PCB流程中会制作线路面表面处理。

线路面常规表面处理分别为沉镍金、电金、OSP（Organic Solderability Preservatives，有机保护膜，又称护铜剂）、喷锡、沉银等，每种表面处理的成本方面从高到低排序依次为：沉镍金→电金→沉银→喷锡→OSP，OSP价格为最低，所以电视背光等产品为了节省成本均选用OSP表面处理。OSP是一种氧化膜，OSP膜很薄，若遇高温、水、药水等均会化掉导致受到污染，所以此OSP膜保护难度很大。电视背光灯产品属于条形状产品，普片尺寸为长500mm*宽6mm，此产品成型方式为冲板加工，表面处理为OSP，若电视背光灯产品先冲板加工后再制作OSP，OSP效率非常慢，因为1pnl成型后会有50~60pcs，1pcs的过OSP影响效率，并且易出现卡板问题。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种金属基板OSP表面处理方法，旨在解决现有金属基板OSP容易被污染的问题。

本发明的技术方案如下：

一种金属基板OSP表面处理方法，其中，包括步骤：

对金属基板的铜面进行清洗，经过OSP药水的浸泡后产生OSP膜，OSP膜厚为0.003~0.005mm；

使用滚筒式压胶机在OSP膜上贴PVT薄膜；

对金属基板进行冲板。

所述的金属基板OSP表面处理方法，其中，PVT薄膜的膜厚为0.025~0.035mm。

所述的金属基板OSP表面处理方法，其中，PVT薄膜的膜厚为 0.03mm。

所述的金属基板OSP表面处理方法，其中，在贴PVT薄膜时使用的粘胶粘度为0.8N/cm³。

所述的金属基板OSP表面处理方法，其中，OSP膜厚为0.004mm。

有益效果：本发明所使用的PVT薄膜易冲切、粘度低，可以耐高温，PVT薄膜贴在OSP上面不仅不会把OSP膜粘掉，并且可保护着OSP层防止其他物品污染，从而避免先冲板后制作OSP的方式，提高了制作效率。

附图说明

图1为本发明一种金属基板OSP表面处理方法较佳实施例的流程图。

具体实施方式

本发明提供一种金属基板OSP表面处理方法，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

请参阅图1，图1为本发明提供的一种金属基板OSP表面处理方法较佳实施例的流程图，如图所示，其包括步骤：

S1、对金属基板的铜面进行清洗，经过OSP药水的浸泡后产生OSP膜，OSP膜厚为0.003~0.005mm；

本步骤的具体流程包括：除油-水洗-微蚀-水洗-酸洗-水洗-成膜风干-水洗-干燥。

其中除油效果的好坏直接影响成膜质量，除油不良，则成膜厚度不均匀，一方面，可通过分析除油液（含柠檬酸和润湿剂），将除油液的浓度控制在工艺范围内，另一方面，若除油效果不好，则及时更换除油液。

微蚀的目的是形成粗糙的铜面，便于成膜，微蚀的厚度直接影响到成膜速率，因此要形成稳定的膜厚，要保持微蚀厚度的稳定，本发明将微蚀厚度控制在1~1.5μm，例如1.2μm。微蚀液的有效成分为过硫酸钠和硫酸，在实施时测定微蚀速率，根据微蚀速率来确定微蚀时间。处理温度为35℃。