[发明专利]机顶盒在审
| 申请号： | 201510468311.5 | 申请日： | 2015-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN105323610A | 公开（公告）日： | 2016-02-10 |
| 发明（设计）人： | 金正昀;赵真贤 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H04N21/41 | 分类号： | H04N21/41;H04N21/426 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 王波波 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 机顶盒 | ||
1.一种机顶盒，包括：
主体，被配置为形成外部；
电路板，被设置在所述主体内部；以及
热耗散设备，被设置为对从所述电路板生成的热进行冷却，
其中，所述热耗散设备包括热管，所述热管被设置为与所述电路板的至少一个表面接触。
2.根据权利要求1所述的机顶盒，其中，所述热管包括平坦形状。
3.根据权利要求1所述的机顶盒，其中，所述热管由铝材料形成。
4.根据权利要求1所述的机顶盒，其中，所述热管包括多个通道和在真空下注入所述多个通道中的热介质。
5.根据权利要求4所述的机顶盒，其中，所述热介质包括含氟惰性流体。
6.根据权利要求1所述的机顶盒，其中，所述热管在所述热管的至少一个表面上涂覆有热脂和相变材料(PCM)中至少一种热胶。
7.根据权利要求1所述的机顶盒，其中，所述热管的一端与所述电路板接触，且另一端形成为自由端。
8.根据权利要求1所述的机顶盒，其中，通过以下方式来配置所述热管：所述热管的一端的至少一部分与所述电路板接触，以及所述热管的另一端的至少一部分形成有高度差，以便与所述电路板间隔开。
9.根据权利要求1所述的机顶盒，其中：
至少一个连接器被布置在所述主体的后部中；以及
所述热管被布置为将热向所述主体的侧部传递。
10.根据权利要求1所述的机顶盒，其中，所述热管还包括：固定部件，被设置用来固定到所述电路板。
11.一种机顶盒，包括：
主体，被配置为形成外部；
电路板，被设置在所述主体内部；以及
热耗散设备，被设置为对从所述电路板生成的热进行冷却，
其中，所述热耗散设备包括热管，所述热管为板状，并且所述热管由铝形成。
12.根据权利要求11所述的机顶盒，其中，所述热耗散设备经过以下处理：挤压成平坦铝热管、超声清洗、脱气和干燥、除油、下端密封、主真空处理、热介质注入、次真空处理、以及上端密封。
13.根据权利要求12所述的机顶盒，其中，所述热介质包括含氟惰性流体。
14.根据权利要求11所述的机顶盒，其中，通过以下方式来配置所述热管：所述热管的一端的至少一部分与所述电路板接触，以及所述热管的另一端的至少一部分形成有高度差，以便与所述电路板间隔开。
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