[发明专利]软质抗菌恒温垫及其制造方法

权利要求书

1.一种软质抗菌恒温垫，包括：

一基底层，以耐热绝缘材质制成；

一电路层，设置在该基底层上，通电后产生热能；以及

一导热层，以具导热能力的弹性绝缘材质制成，设置在该电路层上，将该电路层产生的热能传导分布至该导热层顶部的表面；

其中，该基底层或该导热层的材质中包含至少一抗菌成分。

2.如权利要求1所述的软质抗菌恒温垫，其中该电路层是以电阻油墨印刷形成。

3.如权利要求1所述的软质抗菌恒温垫，其中该导热层包含碳化硅或氧化铝，该碳化硅或该氧化铝的添加比例为5～25％。

4.如权利要求1所述的软质抗菌恒温垫，其中该抗菌成分为纳米银、纳米氧化锌或两者的混合物，且该抗菌成分的添加比例为0.5～10％。

5.一种制造软质抗菌恒温垫的方法，包括下列步骤：

以耐热绝缘材质形成一基底层；

以电阻油墨印刷形成一电路层；以及

以具导热能力的弹性绝缘材质形成一导热层。

6.如权利要求5所述的制造软质抗菌恒温垫的方法，其中该基底层是以注射成型或直接成型的方式形成。

7.如权利要求5所述的制造软质抗菌恒温垫的方法，其中该电阻油墨印刷在一薄膜上以形成该电路层。

8.如权利要求5所述的制造软质抗菌恒温垫的方法，其中该电阻油墨印刷在该基底层上，使该电路层形成在该基底层上。

9.如权利要求7或8所述的制造软质抗菌恒温垫的方法，其中该导热层是在该电路层上共模形成。

10.如权利要求5所述的制造软质抗菌恒温垫的方法，其中该电路层形成后被粘合在该基底层上。

11.如权利要求5所述的制造软质抗菌恒温垫的方法，其中该导热层以模具成型的方式形成后被粘合在该电路层上。

12.如权利要求5所述的制造软质抗菌恒温垫的方法，其中该导热层包含碳化硅或氧化铝，该碳化硅或该氧化铝的添加比例为5～25％。

13.如权利要求5所述的制造软质抗菌恒温垫的方法，其中该基底层或该导热层的材质中包含至少一抗菌成分。

14.如权利要求13所述的制造软质抗菌恒温垫的方法，其中该抗菌成分为纳米银、纳米氧化锌或两者的混合物，且该抗菌成分的添加比例为0.5～10％。