[发明专利]有机电子器件用柔性基板在审

专利信息
申请号: 201510455820.4 申请日: 2015-07-27
公开(公告)号: CN105070835A 公开(公告)日: 2015-11-18
发明(设计)人: 李声锋 申请(专利权)人: 李声锋
主分类号: H01L51/42 分类号: H01L51/42;H01L51/44;H01L51/46;H01L51/48
代理公司: 安徽信拓律师事务所 34117 代理人: 娄尔玉
地址: 233000 安徽省蚌埠*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 有机 电子器件 柔性
【权利要求书】:

1.一种有机电子器件用柔性基板,包括柔性衬底和导电层,所述导电层位于柔性衬底上方;其特征在于,所述柔性衬底是由以下质量百分比的组分制成:

2.根据权利要求1所述的有机电子器件用柔性基板,其特征在于,上述改性二氧化硅的制备方法如下:

1)按质量比1-3:1-5的比例称取微米二氧化硅粉末和纳米碳化硅粉末;

2)对已称取的二氧化硅和碳化硅粉料以无水乙醇为分散介质,其中粉料与酒精的质量比为1:30,在超声清洗机上超声分散1小时;

3)把经超声分散的混合料放入尼龙球磨罐中,以玛瑙球为磨球,球料质量比为7:1,在转速为150转/分的条件下,在行星式球磨机中连续球磨2小时;

4)将球磨完毕的粉料连同玛瑙磨球一起倒入粉料盘中,在80℃下烘干;

5)把烘干的粉料过筛,取出玛瑙磨球,然后将混合粉研磨,直至无较大团聚为止,至此,制得改性二氧化硅。

3.根据权利要求1所述的有机电子器件用柔性基板,其特征在于,所述抗氧剂是由以下质量百分比的组分混制而成:二甲基酮肟20%、花生油25%、大豆分离蛋白4%、壬二酸2%、乙酸异戊酯4%、花青素2%、硅油10%、棕榈油4%、液体石蜡3%、叔丁醇4%、余量为蒸馏水。

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