[发明专利]一种闭孔泡沫铝夹芯承力结构安装板在审

专利信息
申请号: 201510449450.3 申请日: 2015-07-28
公开(公告)号: CN105065896A 公开(公告)日: 2015-11-18
发明(设计)人: 王天石;李立;刘建军;王建昌;褚洪杰 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
主分类号: F16S1/10 分类号: F16S1/10
代理公司: 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 代理人: 钱成岑;辜强
地址: 610036 四川*** 国省代码: 四川;51
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 泡沫 铝夹芯承力 结构 安装
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种在电子装备领域中广泛使用的承力结构安装板,尤其是涉及一种闭孔泡沫铝夹芯承力结构安装板。

背景技术

一方面,目前电子装备领域中,广泛使用钢铁、铝合金等材料设计、制造具有承力要求的安装板,而这种类型的安装板,由于使用材料本身密度大,因此即使在设计时大量采用减重腔、薄壁等设计方案,仍然存在安装板自身重量大的问题。同时,由于大量减重腔和薄壁特征的存在,导致这类传统安装板存在制造周期长、成本高等问题。

另一方面,泡沫铝作为一种金属铝基多孔材料,具有密度小、高比强度、高比刚度、吸收冲击能力强、消声性能好等优点,在航空、航天、汽车制造、轨道交通等领域具有广阔的应用前景。但由于泡沫铝本身孔洞大(毫米、厘米级孔洞),强度和刚度低,因此不适合单独作为有连接和安装要求的承力结构件。而目前在公路、轨道交通等领域使用的泡沫铝夹芯板,主要使用目的是吸声和吸能,其结构形式并不适用于在电子装备领域中有连接和安装要求的承力结构安装板。

目前,并没有适合电子装备领域使用的既轻量化,又具有连接和安装要求的以闭孔泡沫铝作为主要基材的承力结构安装板。

发明内容

本发明的发明目的:在电子装备领域中,对产品减重、轻量化的要求越来越高,传统的钢铁、铝合金材料的电子装备安装板重量大,已不能满足要求。而另一方面,传统的泡沫铝夹芯板并不适用于在电子装备领域中有连接和安装要求的承力结构安装板。为了能实现电子装备领域中安装板的减重目的,本发明提供了一种闭孔泡沫铝夹芯承力结构安装板,该安装板既具备传统钢铁、铝合金材料安装板的连接和安装要求,具有承受载荷的能力,同时又具有泡沫铝材料的低密度、轻量化的特征,可以在实现与传统钢铁、铝合金材料的电子装备安装板具备相同承力功能的情况下,安装板自身重量大大降低。

本发明的发明目的通过以下技术方案来实现:

一种闭孔泡沫铝夹芯承力结构安装板,其特征在于,该安装板包括上面板、下面板、闭孔泡沫铝和镶嵌件,所述闭孔泡沫铝上设有镶嵌件安装孔,所述镶嵌件上设有对外连接安装孔,所述闭孔泡沫铝的上、下表面分别对应连接上面板和下面板,所述镶嵌件设置在镶嵌件安装孔内,所述上面板和/或下面板上设有与对外连接安装孔相配合的通孔。

作为进一步的技术方案,所述上面板和下面板均为铝面板或均为铝合金面板。

作为进一步的技术方案,所述闭孔泡沫铝与上面板、下面板之间均通过环氧树脂基粘接剂连接。

作为进一步的技术方案,所述闭孔泡沫铝上设置的镶嵌件安装孔为通孔,镶嵌件的上、下表面分别与上面板和下面板连接,镶嵌件的侧面与闭孔泡沫铝连接。

作为进一步的技术方案,所述镶嵌件与上面板、下面板、闭孔泡沫铝之间均通过环氧树脂基粘接剂连接。

作为进一步的技术方案,所述对外连接安装孔的类型包括通孔、台阶孔或螺纹孔。

作为进一步的技术方案,所述镶嵌件设有多个,每个镶嵌件上设有一个对外连接安装孔。

作为进一步的技术方案,所述闭孔泡沫铝的主孔径尺寸为1mm~10mm、气孔率为75~90%、密度为0.25~0.75g/cm3

作为进一步的技术方案,该安装板的四周的闭孔泡沫铝的裸露部分通过胶带或者胶膜封闭。

与现有技术相比,本发明既具备传统钢铁、铝合金材料安装板的连接和安装要求,具有承受载荷的能力,同时又具有泡沫铝材料的低密度、轻量化的特征,可以实现与传统钢铁、铝合金材料的电子装备安装板相比,在使用条件相同的情况下减重50%以上的效果。

附图说明

图1为本发明的结构示意图;

图2为图1中的A-A剖视图;

图3为图1中的B-B剖视图;

图4为应用本发明时的一个安装和连接结构图;

附图标记说明:

1为闭孔泡沫铝,201为上面板,202为下面板,3为镶嵌件,301为对外连接安装孔,4为镶嵌件与闭孔泡沫铝之间形成的粘接层,5为上/下面板与闭孔泡沫铝之间形成的粘接层,6为对外连接安装孔相配合的通孔,7为闭孔泡沫铝的裸露部分的封闭层,8为本发明闭孔泡沫铝夹芯承力结构安装板,9为安装负载,10对外安装支架。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本发明进行详细说明。

实施例1

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国电子科技集团公司第二十九研究所,未经中国电子科技集团公司第二十九研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201510449450.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top