[发明专利]元件压接装置

说明书

本发明的目的在于提供一种能够进行与元件的排列间距对应的自由度高的元件的一并压接且能够提高作业效率的元件压接装置。通过下承受部(13)的透明构件(13b)支承基板(2)的下表面的区域中的多个电极(2d)的下方的区域，在通过多个压接用具(32T)向下表面由下承受部(13)支承的基板(2)按压元件(3)时，通过透明构件(13b)从基板(2)的下表面侧向粘结构件(4)照射光(15L)。多个压接用具(32T)沿其排列方向移动自如，透明构件(13b)具有能够覆盖多个压接用具(32T)的排列方向的可移动范围的整个区域的尺寸，由此形成光照射部(15)能够向透明构件(13b)的整个区域照射光(15L)的结构。

技术领域

本发明涉及在基板的缘部排列设置的多个电极上分别经由粘结构件而接合元件的元件压接装置。

背景技术

元件压接装置是在基板的缘部设置的多个电极上经由粘结构件而接合元件的装置，具备：对基板的下表面的区域中的电极的下方的区域进行支承的下承受部和在下承受部的上方配置的压接用具，当压接用具向支承于下承受部的基板按压元件时，元件通过粘结构件的接合力而与基板接合。在压接用具和下承受部设置有多组的情况下，使它们的排列间距与基板上的元件的间距一致，由此无论元件的排列间距如何都能够一并压接多个元件。在要压接于基板的元件的个数比压接用具的个数多的情况下，利用一次的压接动作无法将全部的元件压接，这种情况下，移动电极相对于压接用具的位置并进行多次针对多个电极中的一部分的压接动作。

另一方面，在元件压接装置中，已知有粘结构件使用光固化型的材料的结构(例如，专利文献1)。在此类型的元件压接装置中，各下承受部通过透明构件来支承电极的下方的区域。并且，在通过压接用具将元件向基板按压时，光照射部通过透明构件从基板的下表面侧向粘结构件照射光。由此粘结构件发生光固化，因此能够在比通常低的温度下将元件接合。在这样的使用了光固化型的粘结构件的元件压接装置中，不仅压接用具和下承受部，光照射部也形成为沿着其排列方向移动自如的结构，由此无论元件的排列间距如何都能够将元件一并压接。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本国特开平9-69543号公报

发明内容

然而，在使用了光固化型的粘结构件的元件压接装置中，光照射部的移动方向的宽度尺寸大于压接用具的移动方向的宽度尺寸，光照射部的最小排列间距大于压接用具的最小排列间距。因此，能够一并压接的元件的最小排列间距受光照射部的尺寸限制，妨碍作业效率的提高。

因此，本发明目的在于提供一种能够进行与元件的排列间距对应的自由度高的元件压接且能够提高作业效率的元件压接装置。

本发明的元件压接装置将元件向基板按压而与所述基板接合，所述元件经由光固化型的粘结构件而预先安装于在由透明材料构成的所述基板的缘部排列设置的多个电极的各个电极，所述元件压接装置具备：基板保持部，保持所述基板；下承受部，通过透明构件支承由所述基板保持部保持的所述基板的下表面的区域中的所述多个电极的下方的区域；多个压接用具，排列配置在所述透明构件的上方，向下表面由所述下承受部支承的所述基板按压所述元件；及光照射部，在通过所述压接用具向所述基板按压所述元件时，通过所述透明构件从所述基板的下表面侧向所述粘结构件照射光，所述多个压接用具沿其排列方向移动自如，并且所述透明构件具有能够覆盖所述多个压接用具的所述排列方向的可移动范围的整个区域的尺寸，所述光照射部向所述透明构件的整个区域照射光。

发明效果

根据本发明，能够进行与元件的排列间距对应的自由度高的元件压接，且能够提高作业效率。

附图说明

图1是本发明的一实施方式的元件压接装置的立体图。

图2是本发明的一实施方式的元件压接装置的侧视图。