[发明专利]具有可调整切割器端口尺寸的玻璃体切除术探针在审

专利信息
申请号: 201510441092.1 申请日: 2011-12-01
公开(公告)号: CN105055078A 公开(公告)日: 2015-11-18
发明(设计)人: J·R·安德伍德;J·奥尔德;J·赫库拉克 申请(专利权)人: 爱尔康研究有限公司
主分类号: A61F9/007 分类号: A61F9/007
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 秦振
地址: 美国得*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 具有 可调整 切割 端口 尺寸 玻璃体 切除 探针
【说明书】:

本申请是申请日为2011年12月1日、国际申请号为PCT/US2011/062797、国家申请号为201180061654.X、名称为“具有可调整切割器端口尺寸的玻璃体切除术探针”的中国发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种眼科显微外科手术器械。特别地,本发明设计具有使用者可选择的切割器端口尺寸的玻璃体视网膜手术器械,例如玻璃体切除术探针。

背景技术

在玻璃体视网膜手术中使用玻璃体切除术探针来去除眼睛的组织,诸如玻璃状液和覆盖视网膜的膜。这些探针具有用于吸入且切割组织的端口。该端口打开的程度固定,组织被吸入该端口中,端口封闭,切割组织,组织被抽吸。该动作可被重复以去除希望的组织。

发明内容

根据一个方面,本发明描述了一种玻璃体切除术探针,所述探针可包括壳体、从壳体的第一端纵向延伸的切割器、可操作以使内切割构件往复运动的振动器和可操作以限制可调整端口的尺寸的行程限制器。切割器可包括:外切割构件,所述外切割构件连接到所述壳体;内切割构件,所述内切割构件在所述外切割构件内可滑动,所述内切割构件在缩回位置和延伸位置之间可滑动;和可调整端口。可调整端口的尺寸可由形成于外切割构件中的开口的边缘和当内切割构件处于完全缩回位置时内切割构件的端面限定。

本发明的另一方面包含一种玻璃体切除术探针,所述探针可包括壳体、从壳体的第一端延伸的切割器、形成于壳体中的第一气动腔室、连接到内切割构件且将第一气动腔室分成第一腔室部分和第二腔室部分的第一膜片和形成于壳体中的第二气动腔室。第一腔室部分可与第一通路流体连通,第二腔室部分可与第二通路流体连通。第一通路和第二通路可适合于将第一气动压力以交替的顺序分别传递到第一腔室部分和第二腔室部分以使第一膜片和内切割构件在完全缩回位置和完全延伸位置之间振动。玻璃体切除术探针还可包括将第二气动腔室分成第三腔室部分和第四腔室部分的第二膜片和连接到第二膜片且可随之移动的行程限制器。此外,玻璃体切除术探针还可包括与第四腔室部分连通的第三通路,第三通路适合于将第二气动压力传递到第四腔室部分以使第二膜片位移与第二气动压力成比例的量。

另外的方面可包括一种系统,该系统包括:玻璃体切除术探针;手术控制台,所述手术控制台气动连接到玻璃体切除术探针的第一通路且适合于基于使用者输入改变供应到玻璃体切除术探针的第一气动压力;和输入装置,所述输入装置连接到控制台,所述输入装置适合于接收使用者输入且使控制台改变供应到玻璃体切除术探针的第一气动压力从而改变切割器的端口的尺寸。所述玻璃体切除术探针可包括壳体、从壳体的第一端延伸的切割器、形成于壳体中的第一气动腔室、将第一气动腔室分成第一腔室部分和第二腔室部分的第一膜片和连接到第一膜片且随之可移动的行程限制器。行程限制器可适合于限制内切割构件的缩回位置。内切割构件的受限制的缩回位置可限定内切割构件的完全缩回位置。玻璃体切除术探针还可包括与第四腔室部分连通的第一通路。第一通路可适合于将第一气动压力传递到第二腔室部分以使第一膜片位移与第一气动压力成比例的量。玻璃体切除术探针还可包括振动器,所述振动器连接到内切割构件且适合于使切割器在完全缩回位置和完全延伸位置之间振动。

所述切割器可包括连接到壳体的中空外切割构件。外切割构件可包括敞开端和封闭端。切割器还可包括在外切割构件内可滑动的中空内切割构件。内切割构件可包括敞开的相对端和在其第一端的第一切割表面。另外,切割器可包括靠近外切割构件的端部形成于外切割构件中的开口。所述开口可包括与第一切割构件协作以切割进入开口的材料的第二切割表面。开口和第一切割表面可限定端口,端口的尺寸可由当内切割构件处于完全缩回位置时第一切割表面相对于开口的位置限定。

各个方面可包括以下特征的一个或更多。行程限制器可包括形成于壳体中的腔室和响应腔室的部分内的气动压力在腔室内纵向可移动的可移动元件,可移动元件适合于位于壳体内以在限定内切割构件的缩回位置的选定位置与内切割构件接合。行程限制器可还包括设置在腔室内且将腔室分成第一腔室部分和第二腔室部分的膜片。膜片的外周可被连接到壳体,膜片的内周连接到可移动元件。可移动元件可随着膜片在壳体内纵向移动到限定位置。膜片可响应第二腔室部分中的气动压力移动。气动压力可变为选定压力以使可移动元件移动到限定位置。内切割构件的完全缩回位置可以是当内切割构件的一部分与处于限定位置的可移动元件接触时内切割构件的位置。

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