[发明专利]一种用于Rack的基于热流通道的散热器优化设计方法

权利要求书

1.一种用于Rack的基于热流通道的散热器优化设计方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：

1）根据1U节点布局，评估热流通道，确认主要的影响散热的热流通道，对于1U节点，硬盘区与计算主板并列排布，因此，重要的热流通道主要为计算主板上通过CPU散热器的热流通道与硬盘区的热流通道；

2）通过不同热流通道散热流量的调节，判断散热器优化设计方向；

3）根据散热器的设计方向，完成散热器结构的优化设计。

2.根据权利要求1所述的一种用于Rack的基于热流通道的散热器优化设计方法，其特征在于，上述步骤2）中，在确认1U节点的两大热流通道后，为了改善计算主板上CPU的散热，需减小硬盘区热流通道，从而使主板CPU散热器获得更大的散热风量；基于这样的思路，可以使用结构件，如泡棉、导风板，改变热流通道的流阻特性，从而实现热流通道内散热风量的调节；伴随着热流通道内散热风量的变化，可以通过温度测试的手段获得热流通道内主要器件的温度，从而判断散热器情况。

3.根据权利要求1所述的一种用于Rack的基于热流通道的散热器优化设计方法，其特征在于，上述步骤3）中通过比对CPU在热流通道调节前后的温度，若CPU温度有明显的改善，则表明目前的散热器结构接近最佳设计，因为，散热器的结构既满足了散热要求，也没有因散热风量增大导致风扇风量下降；若CPU温度没有明显的改善，甚至出现了恶化，则表明散热器的结构过于紧密，导致风扇提供的散热风量下降，应将散热器的翅片间距增大；重复同样的方法，直到获得散热改善。