[发明专利]一种激光成丝加工微孔的装置及方法

权利要求书

1.一种激光成丝加工微孔的装置，其特征在于，包括：计算机控制模块，激光器，光束传递组件，聚焦组件，以及加工平台；所述的光束传递组件、聚焦组件依次沿激光光路排布，由所述计算机控制模块控制激光器发射的激光参数，使激光成丝，并控制聚焦组件和加工平台动作，使激光光束对放置于加工平台上的待加工材料进行结构改性。

2.如权利要求1所述的激光成丝加工微孔的装置，其特征在于，所述的光束传递组件和聚焦组件之间还设有光学旋转模组，用于加工孔径大于20μm时，旋转光束。

3.如权利要求1所述的激光成丝加工微孔的装置，其特征在于，其用于对蓝宝石，玻璃表面微孔加工。

4.如权利要求1所述的激光成丝加工微孔的装置，其特征在于，所述的聚焦组件包括振镜和场镜组合，或只有物镜。

5.一种激光成丝加工微孔的方法，其特征在于，包括以下步骤：

第一步，采用超快激光在待加工材料表面的待成型微孔处进行结构改性，其中，调整所述激光参数，使激光成丝；

第二步，采用化学腐蚀方式去除待加工材料表面已经结构改性的部分，形成直径小于20μm的微孔。

6.如权利要求5所述的激光成丝加工微孔的方法，其特征在于，所述的第二步采用化学腐蚀方式去除结构改性部分之后还包括，采用冲淋或浸泡进行清洗的步骤。

7.如权利要求5所述的激光成丝加工微孔的方法，其特征在于，所述第二步化学腐蚀方式中，若加工件为玻璃或蓝宝石时，腐蚀液采用HF、硝酸、硫酸或KOH、NaOH。

8.如权利要求7所述的激光成丝加工微孔的方法，其特征在于，所述的腐蚀液为HF时，其摩尔质量浓度为2％至10％。

9.如权利要求5所述的激光成丝加工微孔的方法，其特征在于，该激光成丝加工微孔的方法用于对蓝宝石，玻璃的微孔加工。

10.如权利要求5所述的激光成丝加工微孔的方法，其特征在于，该激光成丝加工微孔的方法加工的微孔为通孔或盲孔，且微孔为垂直基材或与基材成任意角度。