[发明专利]晶圆级焊锡微凸点及其制作方法有效
| 申请号： | 201510435559.1 | 申请日： | 2015-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN105070698B | 公开（公告）日： | 2018-01-16 |
| 发明（设计）人： | 曹立强;何洪文;戴风伟;秦飞;别晓锐;史戈 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L21/60 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙)32104 | 代理人： | 曹祖良,刘海 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 晶圆级 焊锡 微凸点 及其 制作方法 | ||
1.一种晶圆级焊锡微凸点的制作方法，其特征是，包括如下步骤：
（1）提供已经形成焊盘和钝化层的IC晶圆，在IC晶圆上溅镀钛层和铜层；
（2）在溅镀的铜层上电镀附着层和阻挡层；
（3）在附着层和阻挡层上电镀焊锡凸点层，焊锡凸点层包裹附着层和阻挡层的表面和侧部；所述焊锡凸点层的上部具有宽于下部的边沿，焊锡凸点层的下端完全覆盖住溅镀的钛层和铜层；
（4）以焊锡凸点层作为掩膜去除多余的钛层和铜层，回流形成微凸点。
2.如权利要求1所述的晶圆级焊锡微凸点的制作方法，其特征是：所述步骤（2）在溅镀的铜层上电镀附着层和阻挡层，具体包括：
（1）在溅镀的铜层表面涂覆第一层光刻胶，曝光显影，在焊盘上方形成开口，露出开口底部的铜层；
（2）在开口底部依次电镀附着层和阻挡层；
（3）剥离去除第一层光刻胶。
3.如权利要求1所述的晶圆级焊锡微凸点的制作方法，其特征是：所述步骤（3）在附着层和阻挡层上电镀焊锡凸点层，具体包括：
（1）在溅镀的铜层表面涂覆第二层光刻胶，曝光显影，在焊盘上方形成开口，该开口的边缘与附着层和阻挡层的边缘之间具有间隙；
（2）在附着层和阻挡层上电镀焊锡凸点层，焊锡凸点层填充第二层光刻胶上的开口，并覆盖开口的边缘；
（3）剥离去除第二层光刻胶。
4.如权利要求1所述的晶圆级焊锡微凸点的制作方法，其特征是：所述溅镀的钛层的厚度为1500~2000Å，铜层的厚度为8000~10000Å。
5.如权利要求1所述的晶圆级焊锡微凸点的制作方法，其特征是：所述附着层的材质为铜，厚度为5~10μm。
6.如权利要求1所述的晶圆级焊锡微凸点的制作方法，其特征是：所述阻挡层材质为镍，厚度为1~2μm。
7.如权利要求1所述的晶圆级焊锡微凸点的制作方法，其特征是：所述钝化层材质为氧化硅或氮化硅。
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