[发明专利]电子薄片元件自动覆膜密封装置

说明书

技术领域

 本发明属于生产线加工设备技术领域，尤其是涉及一种电子薄片元件自动覆膜密封装置。

背景技术

电子元件中常常会使用含有金属等容易生锈氧化的材料，因此在电子元件生产完成之后，常常需要对电子元件的表面进行防锈防氧化处理，传统的处理方式通常是对电子元件的表面进行防锈油涂抹处理，而对于一些薄片类的电子元件常常会在电子元件表面进行贴膜处理，传统的电子元件贴膜设备结构较为复杂，设备生产制造成本较高，占地较大，生产流程中的工序步奏较多，生产效率较低。

发明内容

对于上述问题，本发明的目的在于提供一种可以自动完成对薄片类电子元件的覆膜、切割、收集过程，设备结构简单，能耗低，生产效率高的电子薄片元件自动覆膜密封装置。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：该电子薄片元件自动覆膜密封装置包括上料辊、贴膜辊；所述上料辊为圆柱形状，旋转装配在机架上，所述上料辊通过传动结构与电机相连，所述上料辊上加工有与其轴线平行的沿其周向表面均布上料平面，所上料平面的一侧位置设计有高度低于待上料的电子元件厚度的推料边，所述推料边形状与待上料的所述电子元件相对应，所述电子元件竖直向压紧堆放于所述上料辊正上方，堆放的待上料所述电子元件下部贴紧于所述上料辊的上料平面，所述上料辊被带动旋转时，所述电子元件被推料边推走，所述上料辊内设计有吸气的腔体，所述腔体内连接有空压设备，所述上料平面上均布有与所述腔体连通的吸气孔，当薄片类的电子元件位于所述上料平面上跟随上料辊旋转时，会被所述吸气孔吸附住，所述上料辊的下部设计有上料压辊，所述上料辊与所述上料压辊中间通过有条形传送的底膜，所述上料压辊与上料平面上的电子元件压紧贴合，所述上料压辊的侧边位置设计有旋转的所述贴膜辊，所述贴膜辊为圆柱形状，所述贴膜辊的周向面上加工有均布的压膜平面，所述压膜平面与所述贴膜辊的轴线平行，所述底膜携带粘附的所述电子元件从所述贴膜辊上部与压膜平面贴紧通过，所述贴膜辊与底膜的上部装配有贴膜压辊；所述贴膜压辊与所述贴膜辊的上部底膜之间通过有覆膜，所述贴膜压辊将覆膜与电子元件压紧在所述底膜上。

作为优选，所述上料辊、上料压辊、贴膜辊、贴膜压辊同步运行。

作为优选，所述电子元件为方形，所述推料边为直线条形。

作为优选，所述上料辊装配在固定的中心轴上，所述中心轴为管状，所述中心轴的深入到所述上料辊内部腔体部分固定连接有隔板，深入到上料辊内部中心轴部分与所述隔板将上料辊内部腔体分为左右两个腔室，所述中心轴内部设计有两个通道，所述中心轴内部的每个通道连通有一个腔室；一个通道与腔室与空压设备的进气端相连通，另一个通道与腔室与空压设备的出气端相连通；所述隔板与上料辊内壁滑动密封装配。

作为优选，所述上料压辊与所述贴膜压辊的表面均环形包裹有海绵体。在上料压辊上海绵体被压紧形变将所述电子元件压紧在所述底膜上，所述在贴膜压辊上海绵体被压紧形变将所述覆膜压紧在所述底膜上。

作为优选，所述电子薄片元件自动覆膜密封装置还包括有切料模块、收料箱；所述切料模块包括有壳体，所述壳体下部连接有刀刃朝下的环形的切割刀，所述切割刀的下部放置有桶状的所述收料箱；所述壳体的上部连接有推动壳体竖直上下的主气缸；所述切割刀被下推时底部位置低于所述收料箱上部的水平环形开口，所述收料箱上部开口与所述切割刀刀刃形成剪切结构。

作为优选，所述底膜、贴膜宽度大于所述切割刀刀刃的环形直径。

作为优选，所述收料箱上部的开口直径小于箱体直径，所述收料箱箱体下部设计有可拆卸装配的底板。

作为优选，所述壳体内部固定装配有竖直向的辅气缸，所述辅气缸朝下的伸缩头装配有推块，所述推块可以伸出所述切割刀的下部刀刃位置。

本发明的有益效果在于：该电子薄片元件自动覆膜密封装置用来与电子元件的生产线相连，被生产出来的电子元件通过所述上料辊被贴附在所述底膜上，然后通过所述上料压辊压紧，所述电子元件继续被底膜带入所述贴膜辊的压膜平面上，然后所述覆膜贴附在所述底膜以及电子元件上部，当所述覆膜、底膜、电子元件通过所述贴膜压辊下部时，电子元件被压紧密封在覆膜、底膜内。这样就完成了对电子元件的贴膜密封装配，该装置为一种双面贴膜装置，可以将薄片类的电子元件完全密封，同时所述上料平面与压膜平面的设计可以防止所述电子元件弯折变形，所述上料平面吸气孔的设计可以将电子元件吸附在上料平面上，保证电子元件上料时位置的准确。

附图说明