[发明专利]一种干法刻蚀机台及其使用方法有效
| 申请号: | 201510432516.8 | 申请日: | 2015-07-21 |
| 公开(公告)号: | CN105097408B | 公开(公告)日: | 2017-09-26 |
| 发明(设计)人: | 刘思洋 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电技术有限公司 |
| 主分类号: | H01J37/32 | 分类号: | H01J37/32 |
| 代理公司: | 北京聿宏知识产权代理有限公司11372 | 代理人: | 张文娟,朱绘 |
| 地址: | 518132 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 刻蚀 机台 及其 使用方法 | ||
技术领域
本发明涉及显示技术领域,具体地说,涉及一种干法刻蚀机台及其使用方法。
背景技术
在目前的液晶显示面板的阵列基板的制造过程中,刻蚀部分分为湿法刻蚀和干法刻蚀。其中在干法刻蚀部分中,干法刻蚀机台的工艺腔主要由上部电极、下部电极和工艺腔壁组成。
现有的温度控制方式下,下部电极的表面温度均匀性不理想。在阵列基板的制程中,基板(例如玻璃基板)通过直流电源加载的方式固定在下部电极的表面,受到下部电极的影响,基板的表面温度均匀性也不理想,影响刻蚀的均匀性。并且基板上温度较高处的光刻胶易发生硬化,影响后续光刻胶剥离的制程。由于硬化后的光刻胶很难剥离干净,进而影响光刻胶剥离后的成膜工艺,影响制得的阵列基板的品质。
发明内容
本发明的目的在于提供一种干法刻蚀机台及其使用方法,可改善干法刻蚀过程中,基板的表面温度均匀性不理想的技术问题。
本发明第一方面提供了一种干法刻蚀机台,该干法刻蚀机台包括用于对基板进行干法刻蚀的密封的工艺腔,所述工艺腔内设置有位于腔顶的上部电极、与所述上部电极相对位于腔底的下部电极、多个温度传感器和冷却控制器,多个温度传感器设置于所述下部电极的上表面,冷却控制器包括多个气体喷嘴和处理器,每一温度传感器旁设置有一个气体喷嘴;所述下部电极上放置有基板时,温度传感器接触基板的下表面,用于检测自身所在位置的基板的温度,并将检测到的基板的温度值传输给冷却控制器;冷却控制器的处理器用于根据同一时刻各温度传感器检测到的温度值,控制各气体喷嘴的气体流量。
可选的,当冷却控制器的处理器检测到同一时刻各温度传感器传来的温度值中,最高温度值和最低温度值之间的差值大于或等于预设温度差值时,处理器增大检测到最高温度值的温度传感器旁的气体喷嘴的气体流量,减小或保持检测到最低温度值的温度传感器旁的气体喷嘴的气体流量。
可选的,当冷却控制器的处理器检测到各温度传感器传来的温度值中,最高温度值大于或等于预设最高温度值,处理器增大检测到最高温度值的温度传感器旁的气体喷嘴的气体流量。
可选的,该干法刻蚀机台还包括电源控制器,所述电源控制器用于在检测到处理器增大气体喷嘴的气体流量时,增大固定基板的直流电源的输出电压。
可选的,所述预设温度差值为10℃。
可选的,所述预设最高温度为100℃。
可选的,气体喷嘴喷出的气体为氦气。
本发明带来了以下有益效果:本发明实施例提供了一种干法刻蚀机台,当基板放置于该干法刻蚀机台的工艺腔内部进行刻蚀工艺时,基板放置在下部电极上。下部电极上放置多个温度传感器,温度传感器可实时将检测到的基板的温度值传输给冷却控制器。冷却控制器的处理器可根据同一时刻各温度传感器检测到的温度值,控制各气体喷嘴的气体流量。每一温度传感器旁都设置有气体喷嘴,因此,冷却控制器可通过调整各气体喷嘴喷出的冷却气体的流量,对基板各处的温度进行较为精确的调控。有利于提高基板各处温度的稳定性和均匀性,提高该基板制得的阵列基板的产品质量。
本发明第二方面提供了一种干法刻蚀机台的使用方法,该方法包括:
多个温度传感器各自检测对应位置的基板的温度,并将各自检测到的温度值传输给冷却控制器;
冷却控制器的处理器根据同一时刻各温度传感器检测到的温度值,控制各气体喷嘴的气体流量;
其中,每一温度传感器旁设置有一个气体喷嘴。
可选的,冷却控制器的处理器根据同一时刻各温度传感器检测到的温度值,控制各气体喷嘴的气体流量包括:
冷却控制器的处理器判断同一时刻各温度传感器传来的温度值中,最高温度值和最低温度值之间的差值是否大于或等于预设温度差值;
若是,处理器增大检测到最高温度值的温度传感器旁的气体喷嘴的气体流量,减小或保持检测到最低温度值的温度传感器旁的气体喷嘴的气体流量。
可选的,冷却控制器的处理器根据同一时刻各温度传感器检测到的温度值,控制各气体喷嘴的气体流量包括:
冷却控制器的处理器判断各温度传感器传来的温度值中,最高温度值是否大于或等于预设最高温度值;
若是,处理器增大检测到最高温度值的温度传感器旁的气体喷嘴的气体流量。
本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述,并且,部分地从说明书中变得显而易见,或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
附图说明
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