[发明专利]光波导芯片耦合测试夹具有效

专利信息
申请号: 201510431914.8 申请日: 2015-07-22
公开(公告)号: CN105067223A 公开(公告)日: 2015-11-18
发明(设计)人: 董瑛;刘渝进 申请(专利权)人: 清华大学深圳研究生院
主分类号: G01M11/00 分类号: G01M11/00
代理公司: 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 代理人: 王震宇
地址: 518000 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 波导 芯片 耦合 测试 夹具
【权利要求书】:

1.一种光波导芯片耦合测试夹具,其特征在于,包括承片台和用于支撑所述承片台的支撑结构,所述承片台上设置有芯片夹具,所述芯片夹具包括多个芯片固定调节旋钮和连接在所述芯片固定调节旋钮每一者上的芯片固定夹,多个所述芯片固定夹布置成将待固定芯片包围在中心区域的形式,且通过各个芯片固定调节旋钮能够调节所述芯片固定夹对芯片的固定位置和固定角度。

2.如权利要求1所述的光波导芯片耦合测试夹具,其特征在于:所述承片台包括上承片台结构、下承片台结构和倾斜角度调节螺钉,所述下承片台结构由所述支撑结构支撑,所述倾斜角度调节螺钉通过所述下承片台结构上的螺孔旋拧安装在所述上承片台结构与所述下承片台结构之间,所述上承片台结构由所述倾斜角度调节螺钉支撑。

3.如权利要求2所述的光波导芯片耦合测试夹具,其特征在于:所述承片台还包括设置于所述上承片台结构与所述下承片台结构之间的连接弹簧,所述上承片台结构和所述下承片台结构通过所述连接弹簧连接在一起。

4.如权利要求1至3任一项所述的光波导芯片耦合测试夹具,其特征在于:还包括真空泵和导气软管,所述承片台在所述中心区域设置有吸片孔,所述导气软管的一端连接在所述承片台上的吸片孔下方,所述真空泵连接在所述导气软管的另一端。

5.如权利要求1至4任一项所述的光波导芯片耦合测试夹具,其特征在于:所述支撑结构包括支撑杆、底座和高度调节螺钉,所述支撑杆通过所述底座上的高度调节螺钉以高度可调节的方式固定在所述底座上,所述承片台固定在所述支撑杆的上端。

6.如权利要求5所述的光波导芯片耦合测试夹具,其特征在于:所述底座包括支撑座和磁铁底盘,所述支撑杆竖直安装在所述支撑座上,所述高度调节螺钉垂直于所述支撑杆安装在所述支撑座上,所述磁铁底盘固接安装在所述支撑座的底部。

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