[发明专利]一种BMC获取NVME SSD温度信息的系统及方法在审
| 申请号: | 201510429304.4 | 申请日: | 2015-07-21 |
| 公开(公告)号: | CN105095054A | 公开(公告)日: | 2015-11-25 |
| 发明(设计)人: | 郭圣彬 | 申请(专利权)人: | 浪潮电子信息产业股份有限公司 |
| 主分类号: | G06F11/34 | 分类号: | G06F11/34 |
| 代理公司: | 济南信达专利事务所有限公司 37100 | 代理人: | 姜明 |
| 地址: | 250101 山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 bmc 获取 nvme ssd 温度 信息 系统 方法 | ||
1.一种BMC获取NVMESSD温度信息的系统,其特征是包括SMBUS链路,NVMESSD,BMC;SMBUS链路具有PCIE接口,NVMESSD带有Tempsensor,BMC具有的SMBUS接口;SMBUS链路的PCIE接口与NVMESSD所具备的Tempsensor进行通信连接,且BMC通过其具有的SMBUS接口与上述SMBUS链路通过SMD/SMC信号在PCIE设备中接收NVMESSD的温度数据信息。
2.根据权利要求1所述的一种BMC获取NVMESSD温度信息的系统,其特征是所述NVMESSD使用的SFF-8639标准接口,具有SMBUS链路,包括专供PCIe使用的通道和供SAS和SATA使用的通道。
3.根据权利要求2所述的一种BMC获取NVMESSD温度信息的系统,其特征是所述SMBUS链路的PCIE接口与NVMESSD所具备的Tempsensor进行通信连接,Tempsensor的信息传输使用ASIC接口中转。
4.根据权利要求2或3所述的一种BMC获取NVMESSD温度信息的系统,其特征是所述SMBUS链路的PCIE接口与NVMESSD所具备的Tempsensor进行通信连接,其中VitalProductData传输到EEPROM。
5.据权利要求4所述的一种BMC获取NVMESSD温度信息的系统,其特征是所述PCIE接口与NVMESSD所具备的Tempsensor进行通信连接,其传输介质为SAS12G线缆,且NVMESSD与BMC之间的板卡均有HDminiSAS接口。
6.根据权利要求5所述的一种BMC获取NVMESSD温度信息的系统,其特征是所述NVMESSD通过SFF-8639标准接口连接到硬盘背板,硬盘背板在系统中通过12GHDminiSAS线缆连接到主板的PCIESlot。
7.一种BMC获取NVMESSD温度信息的方法,其特征是使用权利要求6所述的一种BMC获取NVMESSD温度信息的系统,SMBUS链路的PCIE接口与NVMESSD所具备的Tempsensor信息通信连接,且BMC通过其具有的SMBUS接口与上述SMBUS链路通过SMD/SMC信号在PCIE设备中接收NVMESSD的温度数据信息。
8.根据权利要求7所述的一种BMC获取NVMESSD温度信息的方法,其特征是所述SMBUS链路的PCIE接口与NVMESSD所具备的Tempsensor进行通信连接,其中VitalProductData和Tempsensor的温度信息传输分别使用不同的传输地址进行区分。
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