[发明专利]一种制备热整流元器件的方法在审
| 申请号： | 201510429166.X | 申请日： | 2015-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN105138725A | 公开（公告）日： | 2015-12-09 |
| 发明（设计）人： | 郑金成;蔡云萍;王惠琼;李晓军 | 申请（专利权）人： | 厦门大学 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 厦门南强之路专利事务所(普通合伙) 35200 | 代理人： | 马应森 |
| 地址： | 361005 *** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 制备 整流 元器件 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种制备热整流元器件的方法，其特征在于其具体步骤如下：
在下导热层的上表面两端分别喷涂左导热层和右导热层，在左导热层和右导热层之间覆盖隔热材料层，在左导热层、右导热层和隔热材料层上覆盖上导热层，即得热整流元器件。
2.如权利要求1所述一种制备热整流元器件的方法，其特征在于所述上导热层与下导热层的导热性能不同。
3.如权利要求1所述一种制备热整流元器件的方法，其特征在于所述下导热层采用硅片，上导热层采用铜。
4.如权利要求1所述一种制备热整流元器件的方法，其特征在于所述左导热层和右导热层均采用银胶。
5.如权利要求1所述一种制备热整流元器件的方法，其特征在于所述隔热材料层采用隔热胶。
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