[发明专利]芯片、用于芯片封装的引线键合方法、装置及分离装置

权利要求书

1.一种用于芯片封装的引线键合方法，其特征在于，包括：

将芯片本体与引线框架用键合用引线连接，其中，所述键合用引线的连接点与所述引线框架连接，根据需要调整键合设备的键合头的运行轨迹以使键合用引线形成需要的线弧形状；以及

将所述连接点从所述引线框架上分离，得到引脚悬空的芯片，包括通过真空孔将所述芯片本体固定在所述引线框架上；以及控制分离装置的剪切机构沿与所述引线框架平行的方向移动，以分离所述键合用引线的连接点与所述引线框架，得到所述引脚悬空的芯片；

对芯片本体进行管脚悬空的引线键合；

将引脚悬空的芯片嵌入微型电路。

2.根据权利要求1所述的引线键合方法，其特征在于，将芯片本体与引线框架用键合用引线连接包括：

将所述键合用引线的第一端焊接至所述芯片本体的电极引出端；

按照预设轨迹牵引所述键合用引线的第二端至所述引线框架的镀银区；以及

使用小于预设粘力值的粘结力将所述键合用引线焊接在所述镀银区，其中，焊接后的键合用引线的第二端形成所述连接点，所述焊接后的键合用引线具有与所述预设轨迹相对应的线弧形状。

3.根据权利要求1所述的引线键合方法，其特征在于，控制分离装置的剪切机构沿与所述引线框架平行的方向移动包括：

控制所述剪切机构沿所述引线框架的表面平行移动。

4.根据权利要求1或2所述的引线键合方法，其特征在于，将所述连接点从所述引线框架上分离包括采用以下任意一种分离方式将所述连接点从所述引线框架上分离：

激光切割、超声波振动以及剪切分离。

5.一种用于芯片封装的引线键合装置，其特征在于，包括：

连接模块，用于将芯片本体与引线框架用键合用引线连接，其中，所述键合用引线的连接点与所述引线框架连接，根据需要调整键合设备的键合头的运行轨迹以使键合用引线形成需要的线弧形状；以及

分离模块，用于将所述连接点从所述引线框架上分离，得到引脚悬空的芯片；所述分离模块包括固定模块，用于通过真空孔将所述芯片本体固定在所述引线框架上；以及分离子模块，用于控制分离装置的剪切机构沿与所述引线框架平行的方向移动，以分离所述键合用引线的连接点与所述引线框架，得到所述引脚悬空的芯片；

引线键合模块，用于对芯片本体进行管脚悬空的引线键合；

嵌入模块，用于将引脚悬空的芯片嵌入微型电路。

6.根据权利要求5所述的引线键合装置，其特征在于，所述连接模块包括：

第一焊接模块，用于将所述键合用引线的第一端焊接至所述芯片本体的电极引出端；

牵引模块，用于按照预设轨迹牵引所述键合用引线的第二端至所述引线框架的镀银区；以及

第二焊接模块，用于使用小于预设粘力值的粘结力将所述键合用引线焊接在所述镀银区，

其中，焊接后的键合用引线的第二端形成所述连接点，所述焊接后的键合用引线具有与所述预设轨迹相对应的线弧形状。

7.一种用于芯片封装的分离装置，其特征在于，包括：

引线框架，芯片本体通过键合用引线与所述引线框架连接，通过真空孔固定所述芯片本体和所述引线框架，所述键合用引线的连接点与所述引线框架连接，根据需要调整键合设备的键合头的运行轨迹以使键合用引线形成需要的线弧形状；以及

剪切机构，用于分离所述键合用引线的连接点与所述引线框架，得到引脚悬空的芯片；

引线键合设备，用于对芯片本体进行管脚悬空的引线键合，并将引脚悬空的芯片嵌入微型电路。

8.根据权利要求7所述的分离装置，其特征在于，所述剪切机构包括：

剪切线，用于将所述键合用引线的连接点从所述引线框架分离；以及

夹紧支臂，用于固定所述剪切线的两端。

9.一种芯片，其特征在于，包括：

芯片本体，

键合用引线，所述键合用引线的第一端与所述芯片本体电连接，所述键合用引线的第二端悬空，所述第二端为所述芯片本体的引脚；

其中，将芯片本体与引线框架用键合用引线连接，其中，所述键合用引线的连接点与所述引线框架连接，根据需要调整键合设备的键合头的运行轨迹以使键合用引线形成需要的线弧形状；将所述连接点从所述引线框架上分离，得到引脚悬空的芯片，包括通过真空孔将所述芯片本体固定在所述引线框架上；以及控制分离装置的剪切机构沿与所述引线框架平行的方向移动，以分离所述键合用引线的连接点与所述引线框架，得到所述引脚悬空的芯片；

所述芯片本体被进行管脚悬空的引线键合，所述引脚悬空的芯片被嵌入微型电路。