[发明专利]一种logo的制作方法及采用该logo的电子设备

说明书

技术领域

本发明实施例属于移动终端技术领域，涉及一种logo的制作方法及采用该logo的电子设备。

背景技术

随着移动通信技术的快速发展，智能手机、平板电脑等电子设备已经广泛应用于工作、生活的各个领域。在竞争日逾激烈的全球市场上，电子设备厂商严格管理和正确使用统一标准的logo，为自身搭建一个更有效、更清晰和更亲切的市场形象。

目前主要有两种电子设备的logo制作方法，第一、在电子设备的壳体加工形成logo区域，制作logo图形，并通过电镀或物理气相沉积(Physical Vapor Deposition，PVD)工艺，将logo图形处理成高亮，然后将高亮的logo图形安装在logo区域内，但是，该方法不可避免地导致壳体存在台阶，从而降低壳体表面的光滑度；第二，直接在壳体上采用镭雕工艺或曝光显影工艺加工形成logo，但是，镭雕偏亚降低了logo的亮度，曝光显影加工工序复杂导致logo的成本较高。

发明内容

本发明实施例的目的是提出一种logo的制作方法及采用该logo的电子设备，以较低成本形成高亮logo。

一方面，本发明实施例提供一种logo的制作方法，包括：

提供一金属壳，并对所述金属壳的表面进行表面处理以形成表面处理层；

在具有表面处理层的金属壳表面加工形成logo区域；

采用电镀工艺填充logo区域，形成logo图形。

进一步地，所述logo区域为自金属壳体表面向内凹陷的凹槽。

进一步地，所述凹槽的深度大于所述表面处理层的厚度。

进一步地，所述在具有表面处理层的金属壳加工出logo区域之前，还包括：

在所述金属壳表面形成保护层。

进一步地，所述在所述金属壳表面形成保护层，包括：

在所述金属壳表面沉积形成电泳漆层；或者，

在所述金属壳表面喷涂防镀漆层。

进一步地，logo区域的深度大于表面处理层厚度和保护层厚度之和。

进一步地，所述在具有表面处理层的金属壳表面加工形成logo区域，包括：

采用数控加工、镭雕或蚀刻工艺在具有表面处理层的金属壳表面加工形成logo区域。

进一步地，所述采用电镀工艺填充logo区域，形成logo图形，包括：

采用电镀工艺填充所述logo区域，形成logo图形。

进一步地，所述logo的高度小于等于所述logo区域的深度。

进一步地，所述采用电镀工艺填充logo区域，形成logo图形之后，还包括：去除金属壳表面的保护层。

进一步地，所述对所述金属壳的表面进行表面处理以形成表面处理层，包括：

对所述金属壳作阳极氧化处理或物理气相沉积处理以形成表面处理层。

另一方面，本发明实施例提供一种电子设备，具有由本发明任意实施例提供的logo的制作方法的制成的logo图形。

本发明实施例通过对金属壳作表面处理，形成表面处理层，并在具有表面处理层的金属壳表面加工形成logo区域，采用电镀工艺填充logo区域，形成logo图形，该方法工艺简单降低了成本，而且采用电镀工艺能够制备出高亮的logo图形。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明实施例的进一步理解，构成本发明实施例的一部分，并不构成对本发明实施例的限定。在附图中：

图1是本发明第一实施例中提供的一种logo的制作方法的实现流程图；

图2a是本发明第二实施例中提供的一种logo的制作方法的实现流程图；

图2b和图2c是与图2a对应的logo的制作方法各个阶段的结构示意图；

图3是本发明第三实施例中提供的一种电子设备的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图及具体实施例对本发明实施例进行更加详细与完整的说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅用于解释本发明实施例，而非对本发明实施例的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明实施例相关的部分而非全部内容。

第一实施例：

图1是本发明第一实施例中提供的一种logo的制作方法的实现流程图，该方法用于在金属壳上制作logo图形。如图1所示，该实现流程包括：

步骤11、提供一金属壳，并对所述金属壳的表面进行表面处理以形成表面处理层。

在本实施例中，金属壳的材料可为铝合金或不锈钢等。表面处理层的厚度通常在5-20um。