[发明专利]LED灯安装灯珠用电路板表面反光层的技术在审
| 申请号: | 201510422220.8 | 申请日: | 2015-07-20 |
| 公开(公告)号: | CN106402800A | 公开(公告)日: | 2017-02-15 |
| 发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 李芳 |
| 主分类号: | F21V7/22 | 分类号: | F21V7/22;F21Y101/02 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 224700 江苏省盐城市建*** | 国省代码: | 江苏;32 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | led 安装 用电 表面 反光 技术 | ||
【说明书】:
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于李芳,未经李芳许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201510422220.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





