[发明专利]一种风冷散热装置

说明书

技术领域

本发明涉及散热领域，更具体地，涉及一种风冷散热装置。

背景技术

目前处理器在可视化行业中使用范围非常广泛，其主要作用是图像、视频信号的输入、转换处理和输出。随着用户对不同信号源的集成需求增加，要求处理器上的业务板卡数量和功能增加，对应的电源数量也响应增加。同时，由于用户空间要求很高，因此高密处理器也就此诞生。

高密处理器的特点是体积小，图像、视频处理功能强大，能同时在显示设备上显示图像、文档和视频等信息。高密处理器存在比较大的缺陷是功耗高、板卡密集，导致系统热量大。如高密处理器系统工作时，至少有三部分的结构产生热量：1、电源热量；2、PCBa和处理芯片a热量；3、PCBb和处理芯片b热量，其中电源热量位于系统风道上游、处理芯片热量位于系统风道下游，且左右分布。如果这些产生的热量不能及时有效地排出，那么将会使得系统温度急剧升高，系统温度越高，对板卡上的业务芯片、电源器件的可靠性影响严重，研究表明：芯片结温每升高1度，其失效率会上升10% 。

目前电子行业用得最多的是风冷散热，利用风扇强迫将系统中的热量排出。风扇作为一个运动部件和噪音源部件，数量越多，系统故障点越多，且系统噪音也会越大。而现有的风冷散热一般都会设置至少三台散热风扇，噪声大，导致系统的故障点也多，而且如专利201420735792.2和200420076593.1所公开的风冷散热系统，均是基于单一方向的风道，相对于多个热源的散热系统来说，散热效果差。

发明内容

本发明为克服上述现有技术所述的至少一种缺陷（不足），提供一种解决高密处理器电源和处理器芯片的散热问题的同时极大程度上控制系统噪音的风冷散热装置。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案如下：

一种风冷散热装置，包括机箱、电源模块、热源设备和散热风扇，机箱内相隔一定的距离设置有下风道板和上风道板，机箱底部设置有一个冷风口，电源模块安装在冷风口与下风道板之间；下风道板上设置有一个第一通风口，散热风扇包括一个，其置于第一通风口上；热源设备包括多个，上风道板上设置有与多个热源设备一一对应的第二通风口，机箱顶部设置有与多个热源设备一一对应的出风口，热源设备设置在对应的第二通风口和出风口之间，热源设备上安装有散热器。

与现有技术相比，本发明技术方案的有益效果是：

（1）本发明对机箱内的风道进行精细化设置，在机箱内设置下风道板和上风道板，工作时冷风先从机箱底部的一个冷风口进入，在机箱底部和下风道板之间形成一路散热路径，先对安装在冷风口和下风道板之间的电源模块进行散热，对电源模块进行散热后的风通过散热风扇的作用从第一通风口进入上下风道板之间，接着风均匀地从上风道板上的多个第二通风口进入上风道板和机箱顶部之间的空间，形成多路散热路径，分别对对应散热路径上的热源设备进行散热，最后风从对应的出风口排出。进入机箱内的冷风先形成一路散热路径对电源模块进行集中散热，散热效果好，使得本发明的电源模块上无需安装散热器；一路散热冷风最后根据热源设备的数量分成多路散热冷风对热源设备进行散热，能够均匀且高效地对多个热源设备进行散热，大大提升整个系统的散热效率。

（2）本发明中由于冷风进入机箱后先形成一路散热路径，所以在下风道板上只需安装一颗散热风扇就可以将机箱底部和下风道板之间的冷风抽入到上下风道板之间，使得整个系统只需使用一颗散热风扇，与业界相同系统至少需要三颗散热风扇相比，极大地降低了系统的噪音和减少了系统的故障点。

附图说明

图1为本发明一种风冷散热装置具体实施例的结构示意图。

图2为本发明中散热器的结构示意图。

具体实施方式

附图仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制；

为了更好说明本实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；

对于本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。