[发明专利]一种飞行器高过载抗冲击的灌封胶制备和灌封方法

说明书

技术领域

本发明涉及航空电子领域，具体为一种飞行器高过载抗冲击的灌封胶制备方法和采用灌封胶进行的灌封方法。

背景技术

飞行器发射和飞行过程中，要承受上万g的加速度冲击，为保证其电子器件的正常工作，防止冲击导致器件受损而使电路工作失效，必须采用一定的措施进行加固处理。其中整体封装就是一种最有效的方法。

封装方法随着封装材料的不同及耐冲击要求不同而不同，一般弹体封装都选用环氧树脂材料，采用常温抽真空封装，整个封装不需要加压操作，耐冲击在1.2万g以下的报道较多。对于抗高冲击(1.5万g以上)灌封报道很少，使用配方保密。

某飞行器中电子器件在发射过程中，要承受1.8万g的加速度冲击，为保证飞行器电子器件正常工作，防止冲击导致器件受损而使电路工作失效，必须采用一定的措施进行整体封装加固处理。因此需对高过载“灌封”材料及方法进行研究。

发明内容

要解决的技术问题

为了解决现有的灌封胶无法满足1.8×10⁴g冲击要求，本发明提出一种飞行器高过载抗冲击的灌封胶制备和灌封方法，使飞行器满足1.8×10⁴g冲击要求，实现了电子器件的使用功能。

技术方案

一种飞行器高过载抗冲击的灌封胶的制备方法，其特征在于步骤如下：

步骤1：将环氧树脂6101与650聚酰胺按45～500g:40～45g混合；

步骤2：加入增韧剂液体丁腈橡胶8～10g，搅拌混和；

步骤3：放置到真空干燥箱中，抽真空至-0.95MPa然后再恢复到常温常压；

步骤4：重复步骤3的“抽真空至-0.95MPa然后再恢复到常温常压”10～15次后，抽真空至-0.95MPa下保持30min然后恢复到常温常压下得到飞行器高过载抗冲击的灌封胶。

一种采用灌封胶对飞行器进行灌封的方法，其特征在于步骤如下：

步骤1：器件清洗：采用无水乙醇对需要灌封的飞行器腔体内的电子器件及集成线路进行擦洗，并干燥；

步骤2：堵漏：将单组份硅橡胶涂抹在飞行器表面与外连接的螺纹孔、插座缝隙、穿线孔的四周，室温固化2小时；

步骤3：检漏：将无水乙醇灌入堵漏处理过的飞行器腔体，如果有无水乙醇漏出，将飞行器晾干后对堵漏处再进行堵漏；

步骤4：灌封：将权利要求1所述的灌封胶沿飞行器腔壁倒入，使胶液在腔体流动并将角落和凹陷处的空气赶出，直至飞行器腔灌满后停止；

步骤5：固化干燥：将飞行器放入真空箱中，抽真空-0.95MPa下放置1小时后，取出再用灌封胶补充固化时由于收缩造成的表面塌陷的部分，室温放置8小时。

所述的无水乙醇的纯度大于95％。

有益效果

本发明提出的一种飞行器高过载抗冲击的灌封胶以及制备和灌封方法，最终“灌封”的飞行器经测试满足了1.8×10⁴g冲击要求，实现了电子器件的使用功能。

附图说明

图1灌封流程

具体实施方式

现结合实施例、附图对本发明作进一步描述：

选择一种环氧材料作为主要“灌封”的材料，选择增韧剂作为改性材料，通过多次试验，得到一种最佳配比组成高过载飞行器的“灌封胶”对飞行器进行“灌封”方法试验，确定工艺流程及工艺操作，最终“灌封”的飞行器经测试满足了1.8×10⁴g冲击要求，实现了电子器件的使用功能。

灌封胶的具体配方：

“回天”牌6302型环氧灌封胶(甲乙组分)    90％

液体丁腈橡胶                            10％

制备灌封胶采用抽真空去除“灌封”材料中的气泡，具体过程：环氧树脂6101与650聚酰胺按50g：40g混合均匀后，加入增韧剂(液体丁腈橡胶)10g，搅拌混和均匀，放置到真空干燥箱中，在-0.95MPa压力下，反复进行10次“抽→放→抽”操作，在-0.95MPa下保持30min后，取出备用。

将灌封胶对飞行器进行灌封的方法，步骤如下：

步骤1：器件清洗：使用脱脂棉蘸取无水乙醇(纯度95％以上)对需要灌封的腔体内的电子器件及集成线路进行擦洗，并用压缩空气吹去棉花纤维；

步骤2：堵漏处理：将单组份硅橡胶涂抹在飞行器表面与外连接的螺纹孔、插座缝隙、穿线孔的四周，室温固化2小时后进行检漏；