[发明专利]双面厚铜柔性工作板生产方法有效
| 申请号: | 201510416954.5 | 申请日: | 2015-07-15 |
| 公开(公告)号: | CN105072810B | 公开(公告)日: | 2018-06-29 |
| 发明(设计)人: | 陈荣贤;陈启涛;贺培严;程有和 | 申请(专利权)人: | 恩达电路(深圳)有限公司 |
| 主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00 |
| 代理公司: | 深圳市中智立信知识产权代理有限公司 44427 | 代理人: | 梁韬 |
| 地址: | 518000 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 覆盖膜 压合 工作板 铜面 厚铜 基板 钻孔 硅橡胶 电镀均匀性 化学处理 酸性蚀刻 图形转移 压力条件 电镀 蜂窝状 回流焊 热冲击 药水 沉铜 粗化 分层 耐温 填胶 粗糙 生产 试验 | ||
1.一种双面厚铜柔性工作板生产方法,其特征在于,包括:
步骤1,钻孔:使用金刚石涂层钻刀以1-2m/min的下刀速度、10-12m/min的退刀速、20KRPM的转速、0.05-0.1mm/圈的切削量、500-1000孔/支的钻刀寿命、2-4PNL/叠的叠板数在基板上钻出通孔;
步骤2,化学处理:使用PI、PEN活化药水对所述基板的表面进行化学处理;
步骤3,沉铜:在所述基板的所述通孔的侧壁上沉积一层铜;
步骤4,电镀:以18-22ASF的电流密度电镀90-120min的电镀时间,电镀两次,以对所述步骤3形成的铜进行加厚;
步骤5,图形转移,将图形从底片转移到所述基板上;
步骤6,酸性蚀刻:用拖板配合相应的参数控制,参数包括:在50±5℃的蚀刻温度下,以1.0-1.2m/min的速度,以酸性腐蚀药水蚀刻两次,且第一次与第二次蚀刻时,所述基板的放板面向要相反;
步骤7,压覆盖膜工序:
A、使用铜面超粗化药水对铜面进行处理以使铜面咬蚀粗糙后形成蜂窝状;
B、压覆盖膜时,在基板的上下使用硬度为45±5℃、耐温250℃硅橡胶作为辅料以确保覆盖膜的压合效果;
C、在190-200℃的压合温度、10-15Kg/m2的压合压力条件下,压合2-4min,从而将基板与覆盖膜压合在一起从而得到工作板;
步骤8,测试:对所述工作板进行开短路测试;
步骤9,印刷:利用网版或字符喷墨机在工作板上印刷图形或文字;
步骤10,表面处理:对工作板的表面进行OSP膜处理,以使工作板的焊接性能达到预定值;
步骤11,成型:利用模具或钢模激光切割设备对工作板进行切割,从而将有效单元生产出来;
步骤12,外观检查:根据预定标准对工作板进行检查;
步骤13,采用热塑包装或铝箔包装的方式对工作板进行包装。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在所述步骤7之前还包括:
(1)覆盖膜开料:把覆盖膜开成与基板一样大小的尺寸;
(2)覆盖膜钻孔:按与所述步骤1相对应的钻孔参数,在覆盖膜上钻出多个生产辅助孔;
(3)冲覆盖膜:利用模具或激光切割,对所述覆盖膜进行成型。
3.根据权利要求1或2所述的方法,其特征在于,在步骤1之前还包括:
开料步骤,根据设备能力、板材利用率设定工作板的大小,然后将板材开成相应的尺寸,以得到基板。
4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,步骤1还包括:在预定的位置增加用于压合时的排气孔以避免气泡及分层。
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