[发明专利]背照式图像传感器的晶圆级封装方法及其封装结构

权利要求书

1.一种背照式图像传感器的晶圆级封装方法，其特征是该方法包括以下步骤：

a、在CIS晶圆（1）的正面打出焊柱孔，用电镀的方式在焊柱孔内沉积出焊柱（2），焊柱（2）与CIS晶圆（1）内的引线（11）导通，再在焊柱（2）的柱顶沉积出导电层（3）；

b、在CIS晶圆（1）的正面通过临时键合胶（4）键合负载晶圆（5），以负载晶圆（5）为支撑，减薄CIS晶圆（1）的背面，再在CIS晶圆（1）的背面对应图像传感器（10）位置添加滤光镜（6）和微透镜（7）；

c、在CIS晶圆（1）的背面涂上透光胶（8），在透光胶（8）的背面键合透光封盖（9）；

d、以透光封盖（9）为支撑，去除负载晶圆（5）和临时键合胶（4），清洗CIS晶圆（1）上残留的临时键合胶（4），清洗后，以透光封盖（9）为支撑进行切割。

2.如权利要求1所述的一种背照式图像传感器的晶圆级封装方法，其特征是：所述导电层（3）的材质为金、铜、镍、锡或其合金，导电层（3）的厚度为0.1~10μm。

3.如权利要求1所述的一种背照式图像传感器的晶圆级封装方法，其特征是：所述临时键合胶（4）为热固环氧树脂或者UV环氧树脂，临时键合胶（4）的厚度为10nm~200μm，且临时键合胶（4）的上胶方式为喷涂方式、挂胶方式、滚胶方式或者直接贴膜方式。

4.如权利要求1所述的一种背照式图像传感器的晶圆级封装方法，其特征是：步骤b中，在CIS晶圆（1）的正面通过临时键合胶（4）键合负载晶圆（5）的键合方式是热压键合或者激光辐射方式键合。

5.如权利要求5所述的一种背照式图像传感器的晶圆级封装方法，其特征是：所述激光为紫外波段激光、红外波段激光或者可见光波段激光。

6.如权利要求1所述的一种背照式图像传感器的晶圆级封装方法，其特征是：所述负载晶圆（5）的材质是硅晶圆、有机玻璃、无机玻璃、树脂、半导体材料、氧化物晶体、陶瓷、金属、有机塑料、无机氧化物或者陶瓷材料，负载晶圆（5）的厚度为200~600μm。

7.如权利要求1所述的一种背照式图像传感器的晶圆级封装方法，其特征是：所述透光胶（8）为环氧树脂、有机硅胶、酸性玻璃胶或者酚醛树脂，透光胶（8）的厚度为50~100μm，且透光胶（8）的上胶方式为喷涂方式、挂胶方式、滚胶方式或者直接贴膜方式。

8.如权利要求1所述的一种背照式图像传感器的晶圆级封装方法，其特征是：所述透光封盖（9）的材质为有机玻璃、无机玻璃、陶瓷、塑料或者有机薄膜，透光封盖（9）的厚度为100~500μm。

9.如权利要求1所述的一种背照式图像传感器的晶圆级封装方法，其特征是：步骤c中，在透光胶（8）的背面键合透光封盖（9）的键合方式是热压键合或者辐射方式键合。

10.一种背照式图像传感器的晶圆级封装结构，其特征是：它包括CIS晶圆（1）、焊柱（2）、导电层（3）、临时键合胶（4）、负载晶圆（5）、滤光镜（6）、微透镜（7）、透光胶（8）、透光封盖（9）、图像传感器（10）与引线（11）；在CIS晶圆（1）的正面通过临时键合胶（4）连接有负载晶圆（5），在CIS晶圆（1）的背面连接有透光胶（8），在透光胶（8）的背面连接有透光封盖（9），在CIS晶圆（1）内设有焊柱（2）、导电层（3）、滤光镜（6）、图像传感器（10）与引线（11），在图像传感器（10）的背面设有滤光镜（6），在滤光镜（6）的背面设有微透镜（7），微透镜（7）嵌入透光胶（8）内，图像传感器（10）的正面与引线（11）的下端部相连，引线（11）的上端部与焊柱（2）的下端部相连，焊柱（2）的上端面与导电层（3）的背面相连，导电层（3）的正面与CIS晶圆（1）的正面平齐。