[发明专利]一种具有良好散热性能以及抗MCP干扰性能的移动终端

说明书

技术领域

本发明涉移动终端技术领域，尤其涉及一种具有良好散热性能以及抗MCP干扰性能的移动终端。

背景技术

Mcp(Multi-Chip-Package)芯片，即多制层封装芯片，在手机等智能移动终端设备上有广泛应用，由于MCP中具有运行频率较高的部件，其运行过程中会存在对其他模块的干扰，如干扰GPS、wifi、BT等射频单元。

现有技术中通常在MCP外部设置屏蔽罩，但是由于结构限制，现有技术中MPC屏蔽盖无法接地，因此其屏蔽效果并不理想，仍然存在对其它模块的干扰问题。

发明内容

本发明的一个目的在于：提供一种移动终端，其通过结构上的改进，能够实现MCP芯片屏蔽罩的接地，提高屏蔽效果。

本发明的另一个目的在于：提供一种移动终端，其能够在满足移动终端散热需求的同时实现MCP芯片屏蔽罩接地。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

提供一种具有良好散热性能以及抗MCP干扰性能的移动终端，包括：

主板支撑构件，采用金属材料制成，用于接地和支撑移动终端主板；

散热片，在主板支撑构件表面预留有用于连接第一接地元件的接地元件连接位置后覆盖所述主板支撑构件表面其余区域，并延伸至MCP芯片的安装位置；

第一接地元件，至少覆盖于所述主板支撑构件表面的接地元件连接位置，并与用于屏蔽MCP芯片干扰的MCP芯片屏蔽罩电连接。

本发明的有益效果为：采用金属材料制成的主板支撑构件一部分电连接第一接地元件用于静电释放，一部分连接散热片用于散热，能够同时保证散热效果以及MCP芯片屏蔽罩的静电释放；采用第二接地元件将MCP芯片屏蔽罩表面包覆能够使MCP芯片屏蔽罩接地更加充分。

附图说明

下面根据附图和实施例对本发明作进一步详细说明。

图1为本发明所述具有良好散热性能以及抗MCP干扰性能的移动终端主板支撑构件安装状态结构示意图。

图2为本发明所述具有良好散热性能以及抗MCP干扰性能的移动终端安装有散热片后结构示意图。

图3为本发明所述具有良好散热性能以及抗MCP干扰性能的移动终端安装有第一接地元件后结构示意图。

图4为图3中A-A向剖视图。

图中：

100、主板支撑构件；101、散热片；102、第一接地元件；103、支撑构件第一端；104、支撑构件第二端；105、接地元件第一端；106、接地元件第二端；107、散热片第一端；108、散热片第二端。

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。

如图1～4所示，于本实施例中，本发明所述的一种具有良好散热性能以及抗MCP干扰性能的移动终端，包括：

主板支撑构件100，采用金属材料制成，用于接地和支撑移动终端主板；

散热片101，在主板支撑构件100表面预留有用于连接第一接地元件102的接地元件连接位置后覆盖所述主板支撑构件100表面其余区域，并延伸至MCP芯片的安装位置；

第一接地元件102，至少覆盖于所述主板支撑构件100表面的接地元件连接位置，并与用于屏蔽MCP芯片干扰的MCP芯片屏蔽罩电连接。

于本发明的一个实施例中，所述接地元件连接位置为一整体区域，位于所述主板支撑构件100一侧边缘位置。

所述主板支撑构件100上与所述MCP芯片的安装位置相对应的区域布满所述散热片101，所述散热片101由该区域向其一侧延伸覆盖所述主板支撑构件100，所述主板支撑构件100上并位于该区域的另一侧形成非覆盖有散热片101的所述接地元件连接位置。

所述第一接地元件102有部分延伸至所述散热片101所在区域，与所述散热片101形成部分重叠。所述MCP芯片屏蔽罩位于所述第一接地元件102与所述散热片101的重叠部分。