[发明专利]高导热LED铝基板及其制造工艺

说明书

技术领域

本发明涉及节能型电光源LED的技术领域，尤其涉及高导热LED铝基板及其制造工艺。

背景技术

在节能照明的发展趋势下，产品的应用节能开始延伸到产品制造节能环保，提高产品各零件的利用率是节能的主要措施，LED灯的灯珠本身在实验室的数量可达到150lm/W，但实际产品其光效在90lm/W左右，其影响光效有驱动电源的功率损耗、灯罩的损耗等因素以外，灯体的温度与铝基板的温度影响光效的提高。

温度升高会降低LED的发光效率，温度影响LED光效的原因包括以下几个方面：(1)温度升高，电子与空穴的浓度会增加，禁带宽度会减小，电子迁移率将减小。(2)温度升高，势阱中电子与空穴的辐射复合几率降低，造成非辐射复合(产生热量)，从而降低LED的内量子效率。(3)温度升高导致芯片的蓝光波峰向长波方向偏移，使芯片的发射波长和荧光粉的激发波长不匹配，也会造成白光LED外部光提取效率的降低。(4)随着温度上升，荧光粉量子效率降低，出光减少，LED的外部光提取效率降低。(5)硅胶性能受环境温度影响较大。随着温度升高，硅胶内部的热应力加大，导致硅胶的折射率降低，从而影响LED光效。

因此需要一种高导热LED铝基板来解决现在有技术中存在的基板温度过高的缺陷。

发明内容

有鉴于此，本发明提出的高导热LED铝基板及其制造工艺，以解决现有技术中，铝基板温度过高影响LED的发光效率的问题。

为达到上述目的，本发明的技术方案是这样实现的：

首先提供一种高导热LED铝基板,包括铝板，所述高导热LED铝基板还包括：

石墨烯，其均匀涂覆在所述铝板上，用以导热；

铜箔，其设置在所述石墨烯上，用以导电；

环氧树脂，其涂覆在所述石墨烯和所述铜箔之间，将所述石墨烯与所述铜箔粘连；

焊盘，其设置在所述铜箔上，用以设置电子元器件。

上述的一种高导热LED铝基板，其中，所述铜箔和所述焊盘之间还涂覆有抗蚀剂，对所述铜箔进行保护。

上述的一种高导热LED铝基板，其中，所述石墨烯的厚度小于0.5mm，其颗粒度小于1um。

上述的一种高导热LED铝基板，其中，所述铝板的厚度为0.5-1.5mm。

上述的一种高导热LED铝基板，其特征在于，所述环氧树脂的厚度为0.1-0.12mm。

上述的一种高导热LED铝基板，其特征在于，所述铜箔的厚度为0.03-0.04mm。

一种高导热LED铝基板的制造工艺，其中，包括步骤：

S1：提供一铝板，对所述铝板中的其中一表面采用水喷沙工艺进行处理；

S2：采用喷涂工艺将所述石墨烯均匀涂覆在所述铝板处理过的表面上；

S3：采用喷涂工艺将环氧树脂均匀的涂覆在所述石墨烯上；

S4:将铜箔贴在所述环氧树脂上；

S5:最后在所述铜箔上设置焊盘。

上述的一种高导热LED铝基板的制造工艺，其中，所述步骤S2还包括步骤：

S21：利用低温烘干技术对所述石墨烯层进行烘干。

上述的一种高导热LED铝基板的制造工艺，其中，所述步骤S4还包括步骤：

S41：在所述铜箔上涂覆抗蚀剂。

本发明由于采用了上述技术，产生的积极效果是：

(1)本发明中在铝板中上涂覆有石墨烯，其厚度小于0.5mm，增加所述铝基板的导热性，帮助灯珠快速降温，从而提高灯珠的发光效率，可降低对结构件散热性能的要求，减少灯珠的光衰率，使灯处于最佳的发光状态。

(2)同时在所述石墨烯上一次涂覆有环氧树脂、铜箔等高导热性物质，可以加快灯珠的散热，提高所述灯珠的发光效率。

(3)本发明中在铝板中对所述铝板进行水喷砂工艺，去除其表面的异物，同时增加其表面的粗糙度，利于所述石墨烯涂覆。

附图说明

构成本发明的一部分的附图用来提供对本发明的进一步理解，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1为本发明高导热LED铝基板的结构图。

附图中：1、铝板；2、石墨烯；3、环氧树脂；4、铜箔；5、焊盘。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明，但不作为本发明的限定。

图1为本发明高导热LED铝基板的结构图，请参见图1所示，所述高导热LED铝基板包括铝板1，石墨烯2，环氧树脂3，铜箔4，抗蚀剂(图中未画出)和焊盘5。