[发明专利]一种Ku波段双分布滤波器

说明书

技术领域

本发明涉及滤波器技术领域，尤其是一种Ku波段双分布滤波器。

背景技术

随着电子产业的迅猛发展，电子元件集成化、模组化、高性能、低成本已经成为国内外射频领域的发展方向，同时随着电子设备工作频率的迅速提高，电磁干扰的频率也越来越高，迫切需要一种能对辐射干扰的高频信号有较大衰减的滤波器，这也对微波滤波器的综合性能提出了更高的要求。这种带通滤波器组的主要指标有：通带插入损耗、通带回波损耗、矩形系数、时延频率特性、阻带衰减、通带电压驻波比、品质因数等。带通滤波器允许一定频段的信号通过，抑制低于或高于该频段的信号、干扰和噪声。而其加工工艺有很多种类，近年来国内外大多采用的是低温共烧陶瓷技术。

低温共烧陶瓷(LTCC)是近年发展起来的整合组件技术，已经成为无源集成的主流技术，成为无源元件领域的发展方向。其采用多层陶瓷技术，能够将无源元件内置于介质基板内部，同时也可以将有源元件贴装于基板表面制成无源/有源集成的功能模块。利用LTCC制备片式无源集成器件和模块有许多优点，陶瓷材料具有优良的高频高品质特性，使用电导率高的金属材料作为导体，有利于系统的品质因子，也可适应大电流及耐高温的要求，其可将无源组件埋入多层电路基板，有利于提高系统组装密度，易于实现多层布线与封装一体化结构，可提高可靠性、耐高温、高湿等恶劣环境，采用非连续式的生产工艺，便于基板烧成前对每一层布线和互联通孔进行质量检测，降低成本。由于LTCC技术具有三维立体集成优势，在微波频段被广泛用来制造各种微波无源元件，实现无源元件的高度集成。基于LTCC工艺的叠层技术，可以实现三维集成，从而使各种微型微波滤波器具有尺寸小、重量轻、性能优、可靠性高、批量生产性能一致性好及低成本等诸多优点，利用其三维集成结构特点，可以实现微型微波滤波器。

发明内容

本发明目的在于提供一种由带状线结构实现的体积小、耐高温、低成本、高品质、稳定性好、可靠性高、材料一致性好、成品率高、环保性好的双分布微波滤波器。

本发明的上述目的通过独立权利要求的技术特征实现，从属权利要求以另选或有利的方式发展独立权利要求的技术特征。

为达成上述目的，本发明提出一种Ku波段双分布滤波器，其结构由两个带通微波滤波器与一个单刀双掷开关芯片WKD0016H组成。

第一微波滤波器包括50欧姆阻抗第一输入端口、第一输入电感、第一级并联谐振单元、第二级并联谐振单元、第三级并联谐振单元、第四级并联谐振单元、第五级并联谐振单元、第一输出电感、第一Z形级间耦合带状线、第一耦合带状线、第一接地电容、第二接地电容、50欧姆阻抗第一输出端口和接地端。各级并联谐振单元均由两层平行带状线组成，第一层由第一带状线、第三带状线、第五带状线、第七带状线、第九带状线组成，第二层由第二带状线、第四带状线、第六带状线、第八带状线、第十带状线组成，其中，50欧姆阻抗第一输入端口与第一输入电感一端连接，第一输入电感另一端与第一级并联谐振单元的第二层的第二带状线连接，第一输出电感一端与第五级并联谐振单元的第二层的第十带状线连接，50欧姆阻抗第一输出端口与第一输出电感另一端连接，第一Z形级间耦合带状线位于并联谐振单元的下方，第一耦合带状线位于第二级并联谐振单元的第二层的第四带状线的下方，第一耦合带状线位于第一Z形级间耦合带状线的上方，第一接地电容位于第一输入电感的上方，第二接地电容位于第一输出电感的上方。每层带状线接地端相同，一端接地，另一端开路，第二层与第一层接地端相反，第一耦合带状线，一端接地，一端开路，第一接地电容，一端接地，一端开路，第二接地电容，一端接地，一端开路，第一Z形级间耦合带状线两端均接地。