[发明专利]一种陶瓷与金属或陶瓷与陶瓷的钎焊方法

权利要求书

1.一种陶瓷与金属的钎焊方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：

1)在陶瓷的待焊表面加工出周期性或非周期性的开口槽，相邻开口槽之间的距离为d₁，开口槽的宽度为d₂，开口槽的深度为h，d₁:d₂:h＝1:0.05-0.25:0.05-0.4，其中d₁＝50μm～500μm；

2)在陶瓷和金属的待焊表面之间填充活性钎料，然后进行真空钎焊，

其中，在真空钎焊之前，无需在开口槽内填充活性钎料。

2.一种陶瓷与陶瓷的钎焊方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：

1)在陶瓷待焊表面的单侧加工出周期性或非周期性的开口槽，或在陶瓷待焊表面的双侧分别加工出周期性或非周期性的开口槽，相邻开口槽之间的距离为d₁，开口槽的宽度为d₂，开口槽的深度为h，d₁:d₂:h＝1:0.05-0.25:0.05-0.4，其中d₁＝50μm～500μm；

2)在待焊表面之间填充活性钎料进行真空钎焊，或对待焊表面金属化后填充活性钎料进行真空钎焊，

其中，在真空钎焊之前，无需在开口槽内填充活性钎料。

3.一种陶瓷与陶瓷基复合材料的钎焊方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：

1)在陶瓷或陶瓷基复合材料的待焊表面加工出周期性或非周期性的开口槽，或同时在陶瓷和陶瓷基复合材料的待焊表面分别加工周期性或非周期性的开口槽，相邻开口槽之间的距离为d₁，开口槽的宽度为d₂，开口槽的深度为h，d₁:d₂:h＝1:0.05-0.25:0.05-0.4，其中d₁＝50μm～500μm；

2)在待焊表面之间填充活性钎料进行真空钎焊，或对陶瓷和陶瓷基复合材料表面金属化后填充活性钎料进行真空钎焊，

其中，在真空钎焊之前，无需在开口槽内填充活性钎料。

4.一种陶瓷基复合材料与陶瓷基复合材料的钎焊方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：

1)在陶瓷基复合材料的待焊表面的单侧加工出周期性或非周期性的开口槽，或在待焊表面的双侧分别加工出周期性或非周期性的开口槽，相邻开口槽之间的距离为d₁，开口槽的宽度为d₂，开口槽的深度为h，d₁:d₂:h＝1:0.05-0.25:0.05-0.4，其中d₁＝50μm～500μm；

2)在待焊表面之间填充活性钎料进行真空钎焊，或对陶瓷基复合材料表面金属化后填充活性钎料进行真空钎焊，

其中，在真空钎焊之前，无需在开口槽内填充活性钎料。

5.按照权利要求1～4任一权利要求所述的钎焊方法，其特征在于：所述周期性或非周期性开口槽的两壁面和下底面之间平滑过渡收窄，开口槽截面呈近半圆形、四边形、“U”形或“V”形；槽与槽之间平行或交叉布置。

6.按照权利要求5所述的钎焊方法，其特征在于：所述的交叉布置采用槽与槽之间相互垂直呈网格状分布。

7.按照权利要求1～4任一权利要求所述的钎焊方法，其特征在于：所述的待焊表面为平面或曲面。