[发明专利]一种30mm厚16MnDR钢板的埋弧焊焊接工艺在审

专利信息
申请号: 201510399231.9 申请日: 2015-07-09
公开(公告)号: CN104999168A 公开(公告)日: 2015-10-28
发明(设计)人: 章阳 申请(专利权)人: 安徽金阳金属结构工程有限公司
主分类号: B23K9/18 分类号: B23K9/18;B23K9/23;B23K9/235
代理公司: 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 代理人: 方峥
地址: 231400 安徽省安*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 30 mm 16 mndr 钢板 埋弧焊 焊接 工艺
【说明书】:

技术领域

发明涉及板材焊接技术领域,更具体地说是一种30mm厚16MnDR钢板的埋弧焊焊接工艺。

背景技术

钢材的焊接性和它的其他性能一样,主要取决于它的化学成份。若钢中含Si量超过06%后对冲击韧度不利,使脆性转变温度提高。含C量超过0.3%和含Mn量超过1.6%后,焊接时经常出现裂纹,同时在热轧钢板上还会出现脆性的贝氏体组织。16MnDR钢材在焊接时容易出现冷裂纹现象。

发明内容

本发明的目的是为了弥补现有技术的不足,提供一种30mm厚16MnDR钢板的埋弧焊焊接工艺。

本发明的目的是通过以下技术方案实现的:

一种30mm厚16MnDR钢板的埋弧焊焊接工艺,其特征在于:包括以下步骤:

(1)焊前准备

第一,焊接材料的选择,选用H10Mn2DR焊丝,SJ101DR焊剂,焊条规格为φ2.0mm;、

第二,将焊接钢板开X型坡口,坡角为90°,钝边为6mm;

第三,将焊接坡口及两侧的油污和铁锈清理干净,露出金属光泽;

第四,对焊接钢板进行预热,预热温度为100℃,预热时间为1小时;

(2)焊接

第一,打底层焊接,正面打底焊接完成后,反面进行清根打磨,露出金属光泽后再进行背面打底层焊接,具体焊接工艺为:采用埋弧焊以45cm/min的速度进行焊接,焊接电流为630-650A,焊接电压为34-36V;

第二,填充层焊接,正面填充层分为2层焊道进行焊接,背面填充层分为3层焊道进行焊接,具体工艺为:使用手工电弧焊以35cm/min的速度进行焊接,焊接电流为640-660A,焊接电压为36-38V;

第三,盖面层焊接,使用手工电弧焊以30cm/min的速度进行焊接,焊接电流为640-660A,焊接电压为38-41V。

所述的一种30mm厚16MnDR钢板的埋弧焊焊接工艺,其特征在于:焊接过程中的层间温度为100-200℃。

本发明的优点在于:

本发明的30mm厚16MnDR钢板的埋弧焊焊接工艺避免了气孔、夹杂、裂纹等焊接缺陷,经过X射线探伤,产品质量良好。

具体实施方式

一种30mm厚16MnDR钢板的埋弧焊焊接工艺,包括以下步骤:

(1)焊前准备

第一,焊接材料的选择,选用H10Mn2DR焊丝,SJ101DR焊剂,焊条规格为φ2.0mm;、

第二,将焊接钢板开X型坡口,坡角为90°,钝边为6mm;

第三,将焊接坡口及两侧的油污和铁锈清理干净,露出金属光泽;

第四,对焊接钢板进行预热,预热温度为100℃,预热时间为1小时;

(2)焊接

第一,打底层焊接,正面打底焊接完成后,反面进行清根打磨,露出金属光泽后再进行背面打底层焊接,具体焊接工艺为:采用埋弧焊以45cm/min的速度进行焊接,焊接电流为650A,焊接电压为36V;

第二,填充层焊接,正面填充层分为2层焊道进行焊接,背面填充层分为3层焊道进行焊接,具体工艺为:使用手工电弧焊以35cm/min的速度进行焊接,焊接电流为640A,焊接电压为36V;

第三,盖面层焊接,使用手工电弧焊以30cm/min的速度进行焊接,焊接电流为650A,焊接电压为40V。

焊接过程中的层间温度为100℃。

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