[发明专利]真空封装机

说明书

技术领域

本发明涉及包装机械制造技术领域，具体涉及一种真空封装机。

背景技术

现有技术下的用于袋体的真空封装的包装机占地空间大，生产效率低(通常的袋体真空包装机一次只能封装一个袋体)，不能与自动生产线相配套使用。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供一种真空封装机。

为了实现上述目的，本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：真空封装机，包括机架和真空泵，机架上滑动设置有袋体真空封装装置，该装置包括两相互对接密封或脱开分离的半边舱体，其中，一半边舱体内固定设置有将袋体裁断的切刀，所述活动封口块滑动设置于舱体内，且活动封口块位于切刀的刀口两侧面，活动封口块在滑移时，刀口位于活动封口块内部或突出于活动封口块的前端面；另一半边舱体内设置有加热装置，加热装置对应上述切刀刀口设有让刀槽，位于让刀槽两侧分别设有加热体，所述两半边舱体中的任一半边舱体上设置有与舱体内部连通的抽空接口，抽空接口通过管道与真空泵相连。

本发明进一步提供的真空封装机，其加热装置包括固定块，固定块的后端面通过螺钉及固定架固定连接于一半边舱体的内底部，让刀槽开设于固定块的前端面上，加热体分别固定于让刀槽槽口两侧的固定块前端面上。

本发明进一步提供的真空封装机，其两半边舱体的对接密封处设置有密封环槽，密封环槽内设有密封环垫。

本发明进一步提供的真空封装机，其切刀的两端固定于固定柱上，固定柱紧固连接于一半边舱体上。

本发明进一步提供的真空封装机，其活动封口块的后端面上与另一半边舱体的内底部之间设置有弹簧阻尼器，活动封口块的前端面上设有容纳切刀的开槽，开槽的深度大于切刀的宽度。

本发明进一步提供的真空封装机，位于其切刀的刀口两侧面的活动封口块的端面上均开设有凹槽，所述凹槽与加热体配合或分离。

本发明更进一步提供的真空封装机，其两半边舱体均通过滑轨滑动连接在机架上，所述舱体与滑轨之间通过滑动轴承连接。

本发明的有益效果：本发明的这种真空封装机占地空间小，能与自动生产线配接使用，生产效率高，同一工位上能实现袋体切断、封底、密口的生产工序。

附图说明

图1为本发明袋体真空封装装置结构示意图；

图2为本发明侧视结构示意图；

图3为图2的A-A向结构示意图。

具体实施方式

如图1至图3所示的真空封装机，包括机架和真空泵，机架上滑动设置有袋体真空封装装置，该装置包括两相互对接密封或脱开分离的半边舱体，其中，第一半边舱体1内固定设置有将袋体裁断的切刀2，所述活动封口块3滑动设置于第一半边舱体1内，且活动封口块3位于切刀2的刀口两侧面，活动封口块3在滑移时，刀口位于活动封口块3内部或突出于活动封口块3的前端面4；第二半边舱体5内设置有加热装置，加热装置对应上述切刀2刀口设有让刀槽6，位于让刀槽6两侧分别设有加热体7，优选的，第二半边舱体5上设置有与舱体内部连通的抽空接口8，抽空接口8通过管道与真空泵相连。

优选的，所述加热装置包括固定块9，固定块9的后端面10通过螺钉11及固定架12固定连接于第二半边舱体5的内底部，让刀槽6开设于固定块9的前端面13上，加热体7分别固定于让刀槽6槽口两侧的固定块9前端面13上。

优选的，所述第一半边舱体1和第二半边舱体5的对接密封处设置有密封环槽14，密封环槽14内设有密封环垫15。

优选的，所述切刀2的两端固定于固定柱16上，固定柱16紧固连接于第一半边舱体1上。

优选的，所述活动封口块3的后端面上与第一半边舱体1的内底部之间设置有弹簧阻尼器17，活动封口块3的前端面4上设有容纳切刀2的开槽18，开槽18的深度大于切刀2的宽度，所述弹簧阻尼器17的一端固定在第一半边舱体1的内底部，弹簧阻尼器17的另一端固定在活动封口块3的后端面内。

位于切刀2的刀口两侧面的活动封口块3的端面上均开设有凹槽，所述凹槽与加热体7配合或分离。

所述第一半边舱体1和第二半边舱体5均通过滑轨19滑动连接在机架上，所述舱体与滑轨19之间通过滑动轴承20连接。

本发明的工作状态及步骤如下：开始第一半边舱体1与第二半边舱体5处于分离状态，袋体位于第一半边舱体1与第二半边舱体5之间，袋体内装有物料，使袋体的空余空间位于第一半边舱体1与第二半边舱体5之间，此时袋体位于第一半边舱体1与第二半边舱体5之间合并，合并过程中，袋体被夹紧，活动封口块3被抵压后退，切刀2的刀口伸出切断袋体，真空泵工作抽取真空，同时位于上层的加体7工作，为下一待装物料的袋体封底，当真空抽取到设定值时，下层加热体7工作，封住以装有物料的袋体袋口，保持设定时间后，消除负压，第一半边舱体1与第二半边舱体5打开，进入下一工作循环。