[发明专利]多芯片封装结构、晶圆级芯片封装结构及其制程有效
| 申请号： | 201510392347.X | 申请日： | 2015-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN106098675B | 公开（公告）日： | 2019-05-07 |
| 发明（设计）人： | 周世文 | 申请（专利权）人： | 南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/31;H01L23/48;H01L21/98 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马雯雯;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 晶圆级 及其 | ||
【说明书】：
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