[发明专利]一种白光LED和白光LED制作方法有效
申请号: | 201510391443.2 | 申请日: | 2015-07-07 |
公开(公告)号: | CN104966775B | 公开(公告)日: | 2020-01-21 |
发明(设计)人: | 洪汉忠;罗顺安;许长征 | 申请(专利权)人: | 宏齐光电子(深圳)有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/56 |
代理公司: | 11348 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 侯蔚寰 |
地址: | 518108 广东省深圳市宝安区石*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 白光 led 制作方法 | ||
本发明公开了提供一种白光LED和白光LED制作方法,包括至少三层封装胶体层,其中,第一封装胶体层,其由第一层封装胶水设于碗杯支架内且位于LED芯片的上表面形成;第二封装胶体层,其通过离心分离将第二层封装胶水内的荧光粉沉淀出后形成,且设于所述第一封装胶体层上方;第三封装胶体层,其通过离心分离将所述第二层封装胶水内的荧光粉沉淀到已固化的所述第一封装胶体层的表面形成,且位于所述第一封装胶体层与第二封装胶体层之间。这种白光LED的光斑效果很好,黄斑改善明显,亮度高,而且不会出现亮度衰减,延长白光LED寿命,热稳定性好。
技术领域
本发明涉及LED技术领域,更具体地说是涉及一种白光LED和白光LED制作方法。
背景技术
目前行业主流行白光LED是以蓝光LED芯片为主体,LED芯片设置在支架的凹槽内,位于凹槽底部,再覆盖上参有黄色荧光粉的封装胶,荧光粉吸收部分蓝光后,释放出波长较长的黄光,然后未被吸收的蓝光和黄光混合成白光。但现有白光LED混光不够均匀,亮度也比较低,荧光粉物质大部分集中在支架凹槽底部和LED芯片附近 ,长期受热会出现亮度衰减,影响LED寿命。
图1为现有技术中的白光LED结构图,这种白光LED由LED芯片2安装在碗杯支架1的底面,通过金线LED芯片2与碗杯支架1实现电路连接,然后在LED芯片2表面覆盖上封装胶体3,封装胶体3一般由激发黄色波长荧光粉和封装胶混合而成,有时会添加激发橙红色或绿色波长荧光粉。荧光粉吸收部分蓝光后,释放出波长较长的黄光,然后未被吸收的蓝光和黄光混合成白光。这种白光LED混光不够均匀,亮度也比较低,而且荧光粉物质大部分集中在支架凹槽底部和LED芯片附近 ,长期受热会出现亮度衰减,影响LED寿命。
发明内容
针对现有技术中的不足,本发明要解决的技术问题在于提供了一种光斑效果好,亮度高和热稳定性能好的白光LED和白光LED制作方法。
为解决上述技术问题,本发明通过以下方案来实现:提供一种白光LED,包括碗杯支架,固焊于碗被支架底面中心的LED芯片,以及实现碗杯支架与LED芯片电性连接的金属线,其特征在于:还包括至少三层封装胶体层,其中,
第一封装胶体层,其由第一层封装胶水设于碗杯支架内且位于LED芯片的上表面形成;
第二封装胶体层,其通过离心分离将第二层封装胶水内的荧光粉沉淀出后形成,且设于所述第一封装胶体层上方;
第三封装胶体层,其通过离心分离将所述第二层封装胶水内的荧光粉沉淀到已固化的所述第一封装胶体层的表面形成,且位于所述第一封装胶体层与第二封装胶体层之间。
进一步的,所述第一层封装胶水为苯基硅胶,其中添加有扩散粉。
进一步的,还包括第四封装胶体层,其通过离心机将所述第一层封装胶水中的扩散粉沉淀到LED芯片上表面以下且碗杯底部以上形成。
进一步的,所述第四封装胶体层为扩散胶层。
进一步的,所述第一封装胶体层为透明色。
进一步的,所述第二层封装胶水由荧光粉和胶水混合而成。
进一步的,所述第三封装胶体层为荧光粉层。
本发明还提供一种实现上述白光LED的白光LED制作方法,包括以下步骤:
S1、在碗杯支架内的LED芯片上表面滴第一层封装胶水形成第一封装胶体层;
S2、对第一封装胶体层进行固化;
S3、在第一封装胶体层上滴由荧光粉和胶水混合成的第二层封装胶水;
S4、通过离心机对第二层封装胶水进行离心分离,使第二层封装胶水内的荧光粉沉淀到已固化的第一封装胶层表面形成第三封装胶体层,第二层封装胶水内的荧光粉沉淀出后形成第二封装胶体层;
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