[发明专利]一种方向键选层的触摸屏电梯操作箱在审
申请号: | 201510389631.1 | 申请日: | 2015-07-06 |
公开(公告)号: | CN105129549A | 公开(公告)日: | 2015-12-09 |
发明(设计)人: | 匡斌;黄维纲;孟庆东;张利春 | 申请(专利权)人: | 康力电梯股份有限公司 |
主分类号: | B66B1/06 | 分类号: | B66B1/06;B66B1/46;B66B1/50 |
代理公司: | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人: | 赵枫 |
地址: | 215213 江苏省苏州市吴*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 方向键 触摸屏 电梯 操作 | ||
技术领域:
本发明涉及一种方向键选层的触摸屏电梯操作箱,属于电梯技术领域。
背景技术:
随着社会的发展,人类科学技术的进步,建筑的楼房大厦不再是20层以下的高度,上百层的建筑可是屡见不鲜了,电梯作为高层楼房的上下的重要工具,传统的实体按钮式扶梯控制箱已经不能满足现在高楼大厦的使用需求了,现已有的触摸屏电梯操纵箱一般显示内容多,触摸屏上按钮多,存在屏幕大、成本高或结构复杂的不足。
发明内容:
本发明所要解决的技术问题是:提供一种采用方向键调整楼层数待选显示区个位和十位的数字,然后再使用选层功能按钮确定电梯停靠楼层的触摸屏电梯操作箱。
为了解决上述技术问题,本发明是通过以下技术方案实现的:一种方向键选层的触摸屏电梯操作箱,触摸屏下部位置设置有关门功能按钮和开门功能按钮用来控制电梯门的开关,触摸屏上部左侧的状态显示区显示电梯的上行或下行状态,触摸屏上部右侧的当前楼层数显示区显示当前电梯所在的层数,触摸屏中下部的已选楼层数显示区显示已经选层停靠的楼层数,触摸屏中上部位置设置有四个调整楼层数的方向键、楼层数待选显示区和选择电梯停靠层数的选层功能按钮。
进一步地,所述四个调整楼层数的方向键包括箭头方向向右的个位递加选层按钮、箭头方向向左的个位递减选层按钮、箭头方向向上的十位递加选层按钮和箭头方向向下的十位递减选层按钮。
再进一步地,所述楼层数待选显示区包括楼层数的十位数字显示区和楼层数的个位数字显示区。
与现有技术相比,本发明减少了触摸屏上按钮数或显示内容并且结构简单,可以使用更小、成本更低的触摸屏,从而具有屏幕小、成本低、安装更方便的优点。
附图说明:
下面结合附图对本发明进一步说明。
图1是本发明的主视图。
图中:1、关门功能按钮,2、开门功能按钮,3、个位递加选层按钮,4、个位递减选层按钮,5、十位递加选层按钮,6、十位递减选层按钮,7、楼层数的十位数字显示区,8、楼层数的个位数字显示区,9、选层功能按钮,10、状态显示区,11、当前楼层数显示区,12、已选楼层数显示区。
具体实施方式:
下面结合附图及具体实施方式对本发明进行详细描述:
根据图1所示的一种方向键选层的触摸屏电梯操作箱,触摸屏下部位置设置有关门功能按钮1和开门功能按钮2用来控制电梯门的开关,触摸屏上部左侧的状态显示区10显示电梯的上行或下行状态,触摸屏上部右侧的当前楼层数显示区11显示当前电梯所在的层数,触摸屏中下部的已选楼层数显示区12显示已经选层停靠的楼层数,触摸屏中上部位置设置有四个调整楼层数的方向键、楼层数待选显示区和选择电梯停靠层数的选层功能按钮9。四个调整楼层数的方向键包括箭头方向向右的个位递加选层按钮3、箭头方向向左的个位递减选层按钮4、箭头方向向上的十位递加选层按钮5和箭头方向向下的十位递减选层按钮6。楼层数待选显示区包括楼层数的十位数字显示区7和楼层数的个位数字显示区8。
使用时,例如电梯目前停在一层,乘客想要去二十六层,需要按两次十位递加选层按钮4将楼层数的十位数字显示区7从数字“0”调整到数字“2”,然后再按五次个位递增选层按钮3将楼层数的个位数字显示区8的数字按照“1”、“2”、“3”、“4”、“5”的递增顺序调整到“6”,也可以按五次个位递减选层按钮4将楼层数的个位数字显示区8的数字按照“0”、“9”、“8”、“7”递减的顺序调整到“6”,这时楼层数待选区的数字显示为“26”,按一次选层功能按钮9之后,选择的电梯要到达的层数“26”将会显示在已选楼层数显示区12内,按一下关门功能按钮1电梯层门关闭,状态显示区10将显示上行状态标识,电梯开始运行。
需要强调的是:以上仅是本发明的较佳实施例而已,并非对本发明作任何形式上的限制,凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均仍属于本发明技术方案的范围内。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于康力电梯股份有限公司,未经康力电梯股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201510389631.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:半导体器件的制作方法、清洗方法和清洗系统
- 下一篇:一种多晶硅通孔的制造方法