[发明专利]一种高PID抗性的高效多晶多层钝化减反射膜结构有效
| 申请号: | 201510389049.5 | 申请日: | 2015-06-30 |
| 公开(公告)号: | CN104916710B | 公开(公告)日: | 2017-08-29 |
| 发明(设计)人: | 瞿辉;徐春;曹玉甲;张一源 | 申请(专利权)人: | 江苏顺风光电科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L31/0216 | 分类号: | H01L31/0216 |
| 代理公司: | 常州知融专利代理事务所(普通合伙)32302 | 代理人: | 路接洲 |
| 地址: | 213000 江苏省常州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 pid 抗性 高效 多晶 多层 钝化 减反射膜 结构 | ||
1.一种高PID抗性的高效多晶多层钝化减反射膜结构,其特征在于:包括在多晶硅片衬底正表面自下而上依次设置的底层SiNx层、中间层SiNx层、单层或多层光学优化层SiNx层以及顶层光学优化层SiOxNy层;所述的底层SiNx层、中间层SiNx层、单层或多层光学优化层SiNx层以及顶层光学优化层SiOxNy层的折射率递减;所述的底层SiNx层、中间层SiNx层、单层或多层光学优化层SiNx层以及顶层光学优化层SiOxNy层的总膜厚为70~135nm,总折射率为1.95~2.20;所述的底层SiNx层、中间层SiNx层以及单层或多层光学优化层SiNx层均采用PECVD法制备,且上述SiNx层的折射率依次降低;所述的底层SiNx层的折射率为2.15~2.35,厚度为4~15nm;所述的中间层SiNx层的折射率为2.10~2.30,厚度为10~25nm;所述的单层或多层光学优化层SiNx层的折射率为1.95~2.25,厚度为20~65nm;所述的顶层光学优化层SiOxNy层采用PECVD法将含氧气体与SiH4、NH3一起沉积而成;其膜厚为15~60nm,折射率为1.6~1.95。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的





