[发明专利]感光性热固性树脂组合物、干膜以及印刷电路板

说明书

本发明涉及感光性热固性树脂组合物、干膜以及印刷电路板。提供一种挠曲性优异，适于柔性印刷电路板的绝缘膜、特别是适于同时形成弯曲部(挠曲部)与安装部(非挠曲部)的工艺的感光性热固性树脂组合物。此外，提供一种具有上述组合物的固化物作为保护膜，例如覆盖层或阻焊层的印刷电路板。一种感光性热固性树脂组合物，其包含：(A)聚酰胺酰亚胺树脂，其是使含有酰亚胺化物和二异氰酸酯化合物的反应原料反应而获得的，该酰亚胺化物是使包含含羧基二胺的至少一种二胺与包含三羧酸酐的酸酐(a1)反应而获得的；(B)光产碱剂；以及(C)热固化成分。

技术领域

本发明涉及可用作柔性印刷电路板的绝缘膜的感光性热固性树脂组合物、干膜以及印刷电路板。

背景技术

近年来，随着智能手机、平板终端的普及，电子设备逐渐小型薄型化，因此需要电路基板的小空间化。因此，能够弯曲收纳的柔性印刷会扩大电路板的用途，柔性印刷电路板也需要具有高达至今为止以上的可靠性。

与此相对，目前，作为用于确保柔性印刷电路板的绝缘可靠性的绝缘膜，广泛采用以下混载工艺：对于弯曲部(挠曲部)，使用将耐热性和挠曲性等机械特性优异的聚酰亚胺作为基体的覆盖层(例如，参照专利文献1、2)，对于安装部(非挠曲部)，使用电绝缘性、耐焊接热性能等优异且可进行精细加工的感光性树脂组合物。

即，将聚酰亚胺作为基体的覆盖层需要利用模具冲切的加工，因此不适于微细布线。因此，对于需要微细布线的芯片安装部，需要部分组合使用能够利用光刻法进行加工的碱显影型感光性树脂组合物(阻焊剂)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开昭62-263692号公报

专利文献2：日本特开昭63-110224号公报

发明内容

发明要解决的问题

如此，在目前的柔性印刷电路板的制造工序中，存在如下问题：不得不采用贴合覆盖层的工序与形成阻焊层的工序的混载工艺，成本性与操作性较差。

与此相对，目前，研究了将作为阻焊层的绝缘膜或作为覆盖层的绝缘膜用作柔性印刷电路板的阻焊层以及覆盖层，但能够充分满足两者的要求性能的材料尚未实用化。特别是，柔性印刷电路板中，针对弯曲的耐久性是最重要的，因此需要实现能够用作柔性印刷电路板的阻焊层和覆盖层、且针对弯曲的耐久性优异的原材料。

因此，本发明的目的在于，提供挠曲性优异，适于柔性印刷电路板的绝缘膜、特别是适于同时形成弯曲部(挠曲部)与安装部(非挠曲部)的工艺的感光性热固性树脂组合物；此外，提供具有该组合物的固化物作为保护膜，例如覆盖层或阻焊层的印刷电路板。

用于解决问题的方案

本发明人等为了解决上述课题，进行了深入研究，结果发现：通过包含特定的聚酰胺酰亚胺树脂、光产碱剂以及热固化成分的树脂组合物，可以解决上述课题，从而完成了本发明。

即，本发明的感光性热固性树脂组合物的特征在于，其包含：(A)聚酰胺酰亚胺树脂，其是使含有酰亚胺化物和二异氰酸酯化合物的反应原料反应而获得的，该酰亚胺化物是使包含含羧基二胺的至少一种二胺与包含三羧酸酐的酸酐(a1)反应而获得的；(B)光产碱剂；以及(C)热固化成分。