[发明专利]NTC热敏电阻石墨模具及其使用方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种NTC热敏电阻石墨模具。

背景技术

NTC(Negative Temperature Coefficient)指负的温度系数，泛指负温度系数很大的半导体材料或元器件。NTC热敏电阻为负温度系数热敏电阻，是以高纯度过渡金属氧化物，如锰、钴、镍和铁等金属氧化物为主要材料，采用陶瓷工艺制造而成的半导体陶瓷元件。

目前，常用的NTC热敏电阻有环氧封装NTC热敏电阻和玻璃封装NTC热敏电阻。在玻璃封装NTC热敏电阻的芯片封装工艺中，玻壳与杜镁丝在同一平面上封装，导致热敏电阻封装外观：一端封欠，一端封圆，存在热敏电阻封装密封性不良的隐患。于是，为了解决热敏电阻一端封装不够圆润的问题，导入新结构石墨模具满足生产需求。

因此有必要设计一种NTC热敏电阻玻封石墨模具，以克服上述问题。

发明内容

本发明的目的是针对上述现状，旨在提供一种，可以解决热敏电阻一端封装不够圆润的问题，解决密封性不良的NTC热敏电阻石墨模具。

本发明目的的实现方式为，NTC热敏电阻石墨模具，包括有上石墨板、下石墨板，上、下石墨板两端有定位孔，四角有安支撑脚的安装孔；上、下石墨板间有压条，压条上有与上、下石墨板两端定位孔对应的定位孔；上、下石墨板上有均匀排列的通孔；

所述通孔由上面的，能托起玻管下端的半圆孔和下面的圆柱孔构成；所述半圆孔的球半径为1.75mm；所述圆柱孔孔径为0.6±0.1mm。

使用NTC热敏电阻石墨模具的方法，通过引线填装工序将杜美丝填装到下石墨板的通孔内；通过筛玻壳工装，将玻壳套在杜美丝上，玻壳整体高出杜美丝1mm，完成玻壳填装；填装好杜美丝与玻壳的下石墨板通过筛芯片工装，将芯片筛入玻壳内；下石墨板左、右两端装上压条；用长方形不锈钢隔板盖住上石墨板上的杜美丝；翻转180°，通过石墨板上的定位孔，使上石墨板倒扣于下石墨板上；将不锈钢隔板横向平行缓慢拉出，杜美丝会自行落入下石墨板玻壳内；再进炉进行高温封装烧结，玻壳在高达600℃以上开始熔融，并到成型。

本发明采用通孔设计，使玻壳整体高出杜美丝高度1mm，这个参数是热敏电阻成型熔融参数，可以使热敏电阻两端封装圆润一致，有效改善热敏电阻外观封欠不良问题；封装热敏电阻，熔融到成型、脱模无需辅助工装，无粘模破壳不良；产品密封性、耐候性强。

附图说明

图1为本发明的NTC热敏电阻石墨模具结构分解图；

图2为本发明的NTC热敏电阻石墨模具石墨板结构俯视图；

图3为本发明的NTC热敏电阻石墨模具单通孔填装状态结构状态图；

图4为本发明的NTC热敏电阻石墨模具填装杜美丝状态图。

具体实施方式

下面参照附图详述本发明。

参照图1，本发明的包括有上石墨板2、下石墨板4，上、下石墨板两端有定位孔8，四角有安支撑脚1的安装孔7；上、下石墨板间有压条3，压条上有与上、下石墨板两端定位孔对应的定位孔；上、下石墨板上有均匀排列的通孔10。

上石墨板2、下石墨板4长185±0.1mm，宽129±0.1mm，厚度6±0.1mm。上石墨板2、下石墨板4均匀分布1495个通孔(见图2)。

参照图3，所述通孔由上面的，能托起玻壳13下端的半圆孔11和下面的圆柱孔12构成，所述半圆孔的球半径为1.75mm，圆柱孔的直径与杜美丝的直径适配。所述圆柱孔孔径为0.6±0.1mm。所述半圆孔11深1mm。

本发明装杜美丝的板采用石墨板，石墨板具有超强的耐高温特性，热膨胀系数很小，且强度随着温度的升高而加强；石墨板具有很好的导热性、在常温下使用时能经受住温度的剧烈变化而不致破坏，温度突变时，体积变化不大，不会产生裂纹；石墨板环保健康，无放射性污染，耐高温。以上几大优点，是作为热敏电阻封装烧结的重要支撑。

安装在安装孔上的4个支撑脚1起到支撑的作用；支撑脚1为高碳不锈钢材质支撑脚，长27.5mm，直径8mm，与长度8mm，直径4mm螺丝配合固定于上、下石墨板的四个角，组成本实用新型。