[发明专利]通过公共导电层将多个半导体器件层电耦合的方法和装置

说明书

实施例提供用于通过公共导电层将多个半导体器件层电耦合的方法和装置。一种组件包括第一层压电子部件和第二层压电子部件。第一层压电子部件包括第一电介质层、嵌入在第一电介质层中的至少一个第一半导体管芯和包括第一导电过孔的至少一个第一接触焊盘。第二层压电子部件包括第二电介质层、嵌入在第二电介质层中的至少一个第二半导体管芯和包括第二导电过孔的至少一个第二接触焊盘。第一导电过孔通过公共导电层被电耦合至第二导电过孔。

背景技术

电子部件可以包括在封装中的一个或多个半导体器件。封装可以包括从半导体器件到基板或到包括外部接触的引线框架的内部电连接。外部接触用于将电子部件安装在诸如印刷电路板之类的再分布板上。封装可以包括覆盖半导体器件和内部电连接的外壳。

发明内容

在实施例中，一种组件包括第一层压电子部件和第二层压电子部件。第一层压电子部件包括第一电介质层、嵌入在第一电介质层中的至少一个第一半导体管芯和包括第一导电过孔的至少一个第一接触焊盘。第二层压电子部件包括第二电介质层、嵌入在第二电介质层中的至少一个第二半导体管芯和包括第二导电过孔的至少一个第二接触焊盘。第一导电过孔通过公共导电层被电耦合至第二导电过孔。

在实施例中，一种方法，包括：将包括第二电介质层和嵌入在第二电介质层中的至少一个第二半导体管芯的第二层压电子部件安装在包括第一电介质层和嵌入在第一电介质层中的至少一个第一半导体管芯的第一层压电子部件上。通过将导电材料引入到被布置在第二层压电子部件的接触焊盘中的至少一个第二过孔中并且引入到被布置在第一层压电子部件的接触焊盘中的至少一个第一过孔中，而将第二层压电子部件的接触焊盘与第一层压电子部件的接触焊盘电耦合。

在实施例中，一种组件包括嵌入在包括含第一导电过孔的至少一个第一接触焊盘的第一电介质层中的至少一个第一半导体管芯、嵌入在包括含第二导电过孔的至少一个第二接触焊盘的第二电介质层中的至少一个第二半导体管芯以及用于将第一导电过孔电耦合至第二导电过孔的装置。

附图说明

附图中的元件并不一定相对于彼此成比例。相似的附图标记指定对应的类似部件。各种图示实施例的特征可以组合，除非它们彼此排斥。实施例描绘在附图中并在以下描述中详述。

图1图示了根据第一实施例的组件。

图2a图示了根据第二实施例的组件的透视顶视图。

图2b图示了根据第二实施例的组件的透视底视图。

图3a图示了根据第二实施例的组件与电感器的分解图。

图3b图示了根据第二实施例的组件与电感器的透视图。

图4图示了根据第三实施例的第一层压电子部件的电介质层。

图5图示了根据实施例的具有孔的电介质层。

图6图示了根据实施例的被定位在电介质层上的结构化金属箔。

图7图示了根据实施例的被定位在电介质层中的半导体管芯。

图8图示了根据实施例的布置在电介质层上的进一步的电介质层。

图9图示了根据实施例的施加至半导体管芯的导电层。

图10图示了根据实施例的施加至半导体管芯并且至结构化金属箔的进一步的导电层。

图11图示了根据实施例的施加至结构化金属箔的进一步的电介质层。

图12图示了根据实施例的用于第二层压电子部件的电介质层。

图13图示了根据实施例的布置在用于第二层压电子部件的电介质层中的半导体管芯。

图14图示了根据实施例的布置在半导体管芯和电介质层上的电介质层。