[发明专利]一种真空蒸镀装置及蒸镀方法

权利要求书

1.一种真空蒸镀装置，其特征在于，包括：真空腔室及在所述真空腔室内自下而上依次设置的旋转基台、蒸发源及多个蒸镀区域；所述旋转基台的形状为勒洛三角形，且其在水平面的转动轨迹为圆角正方形；所述蒸镀区域沿所述旋转基台的转动轨迹间隔设置；所述蒸发源在旋转基台的带动下依次经过所述蒸镀区域的下方。

2.根据权利要求1所述的真空蒸镀装置，其特征在于，所述真空腔室内设有基台导轨，所述基台导轨的形状为圆角正方形，且位于旋转基台的外侧；所述旋转基台的顶点分别与基台导轨滑动连接。

3.根据权利要求2所述的真空蒸镀装置，其特征在于，在所述旋转基台上且位于其中心与顶点之间设有蒸发源导轨，所述蒸发源沿所述蒸发源导轨方向滑动。

4.根据权利要求3所述的真空蒸镀装置，其特征在于，所述蒸发源为点源式。

5.根据权利要求3所述的真空蒸镀装置，其特征在于，所述蒸发源为线源式；在所述蒸发源的下方设有转动架，所述转动架用于带动所述蒸发源在蒸镀过程中始终垂直于基台导轨。

6.根据权利要求1所述的真空蒸镀装置，其特征在于，还包括晶振片和挡板，所述晶振片沿所述蒸发源的开口方向倾斜设置，用于检测蒸发源的蒸镀速率；所述挡板位于晶振片与蒸发源之间。

7.根据权利要求1所述的真空蒸镀装置，其特征在于，还包括真空泵，所述真空泵通过抽气管道与所述真空腔室连接。

8.根据权利要求1所述的真空蒸镀装置，其特征在于，还包括驱动装置，所述驱动装置用于驱动所述旋转基台进行转动。

9.一种根据权利要求1-8中任一项所述的真空蒸镀装置的蒸镀方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1、将蒸发材料装载于各个蒸发源中，并使蒸发源均处于旋转基台的中心位置；

S2、将蒸发速率最先稳定的蒸发源移动至旋转基台的顶点位置，将待蒸镀的基板分别放置在各个蒸镀区域内，其中不包括该最先稳定蒸发源上方所对应的蒸镀区域；

S3、启动旋转基台，使该最先稳定蒸发源依次经过各个蒸镀区域的下方，实现同时在不同方向上对多个待蒸镀的基板进行蒸镀作业；然后将已完成蒸镀的基板取出，同时对应放入新的待蒸镀的基板；

S4、对于其他速率陆续稳定的蒸发源，当对应的旋转基台顶点位于两个蒸镀区域的间隙时，将这些蒸发源分别移动至旋转基台上对应的顶点处，直至所有蒸发源均参与蒸镀作业为止。

10.根据权利要求9所述的蒸镀方法，其特征在于，还包括如下步骤：

S5、在蒸镀作业过程中，若其中某一蒸发源出现速率不稳定时，则控制在该蒸发源旋转至两个蒸镀区域的间隙时将其移动至旋转基台的中心处进行维修；待该蒸发源的速率稳定并且旋转基台对应该蒸发源的顶点位于两个蒸镀区域的间隙时，再运动至旋转基台的顶点进行蒸镀作业。