[发明专利]一种采用晶圆设备电镀铜的方法在审
| 申请号： | 201510384730.0 | 申请日： | 2015-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN105040059A | 公开（公告）日： | 2015-11-11 |
| 发明（设计）人： | 向延海 | 申请（专利权）人： | 苏州华日金菱机械有限公司 |
| 主分类号： | C25D7/12 | 分类号： | C25D7/12;C25D5/02;C25D5/18 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 张惠忠 |
| 地址： | 215151 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 采用 设备 镀铜 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种采用晶圆设备电镀铜的方法，其特征在于：具体制备工艺如下：
1）、预先制备氧化硅基底层与绝缘层，开设沟槽，沟槽铺铜材料；
2）、完成步骤1）后进行打磨抛光处理；
3）、完成步骤2）后利用晶圆设备对铜材料进行电镀；
5）、清洗电镀后的氧化硅基层，完成制备。
2.根据权利要求1所述的采用晶圆设备电镀铜的方法，其特征在于：所述的步骤3）中晶圆设备对铜材料进行波曲电镀方式进行电镀。
3.根据权利要求2所述的采用晶圆设备电镀铜的方法，其特征在于：所述的波曲电镀方式分为高速电镀段与低速电镀段进行交替式电镀。
4.根据权利要求3所述的采用晶圆设备电镀铜的方法，其特征在于：所述的高速电镀段晶圆设备转速为350-500rpm；低速电镀段晶圆设备转速为50-70rpm。
5.根据权利要求3或4所述的采用晶圆设备电镀铜的方法，其特征在于：所述的高速电镀段电镀时间为20-35秒。
6.根据权利要求3或4所述的采用晶圆设备电镀铜的方法，其特征在于：所述的低速电镀段电镀时间为10-20秒。
7.根据权利要求3或4所述的采用晶圆设备电镀铜的方法，其特征在于：每两次高速电镀之间进行2-3次低速电镀。
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