[发明专利]外腔半导体激光器的波长热调谐装置及同步热调谐方法

权利要求书

1.一种外腔半导体激光器的波长热调谐装置，其特征在于：包括半导体增益芯片(1)、布拉格光栅(2)和温度控制器(3，沿所述的半导体增益芯片(1)的激光输出方向是所述的布拉格光栅(2)，所述的半导体增益芯片(1)和所述的布拉格光栅(2)置于所述的温度控制器(3)上。

2.根据权利要求1所述的外腔半导体激光器的波长热调谐装置，其特征在于：所述的布拉格光栅(2)是光纤布拉格光栅(2)，该光纤布拉格光栅(2)的光纤头上研磨锥形透镜与所述的半导体增益芯片(1)相对设置，所述的增益芯片(1)靠近光纤布拉格光栅(2)一端镀减反膜，该外腔激光器谐振腔的两个反射面由半导体增益芯片的外端面，即远离光栅的端面和布拉格光栅构成，所述的布拉格光栅(2)置于所述的热增敏装置(4)上，所述的半导体增益芯片(1)和所述的热增敏装置(4)置于所述的温度控制器(3)上，所述的半导体增益芯片(1)、光纤布拉格光栅(2)、温度控制器(3)和热增敏装置(4)封装在在一盒体(5)内。

3.根据权利要求1所述的外腔半导体激光器的波长热调谐装置，其特征在于：所述的布拉格光栅(2)是硅波导光栅(7)，所述的硅波导光栅(7)的输出端输出的激光经一聚焦透镜(8)耦合进入输出光纤(9)，所述的所述的半导体增益芯片(1)、硅波导光栅(7)、温度控制器(3)、聚焦透镜(8)和输出光纤(9)的一端封装在一盒体5内。

4.权利要求2或3所述的外腔半导体激光器的同步热调谐方法，其特征在于：通过所述的温度控制器(3)的加温，使激光器腔纵模的热漂移与光栅反射谱的热漂移速率匹配或者接近。