[发明专利]用以形成可溶性聚酰亚胺的组成物、覆盖膜及其制造方法

说明书

本发明提供一种用以形成可溶性聚酰亚胺的组成物、覆盖膜及其制造方法，用以形成可溶性聚酰亚胺的组成物包括长碳链脂肪族的二胺单体、含有选自羟基、羧基及C＝C的基团的单体、四羧酸二酐单体、架桥剂或起始剂以及溶剂。长碳链脂肪族的二胺单体的主链的碳数为16以上。本发明提供的用以形成可溶性聚酰亚胺的组成物、覆盖膜及其制造方法，制得的聚酰亚胺膜具有低介电常数、低介电损耗、低吸湿率、低杨氏模量、良好耐化性及耐热性，且能够达成薄型化的要求。

技术领域

本发明涉及一种组成物，包括由所述组成物制得的膜的覆盖膜及其制造方法，尤其涉及一种用以形成可溶性聚酰亚胺的组成物，包括由所述用以形成可溶性聚酰亚胺的组成物制得的聚酰亚胺膜的覆盖膜及其制造方法。

背景技术

随着携带式电子产品逐渐朝向轻薄的趋势发展，软性电路板的使用需求量也大幅提升。软性电路板的主要上游材料为软性铜箔基板，其通常是通过将覆盖膜覆盖于铜箔上而制成，其中覆盖膜包括聚酰亚胺膜。虽然目前产业中所使用的聚酰亚胺膜的厚度最薄可达5μm，但是形成此种厚度的聚酰亚胺膜的制程过于繁杂，导致存在制作不易、成本增加的问题。此外，目前产业中所使用的聚酰亚胺膜也具有介电性质不佳、吸湿率高以致于回焊制程中易发生爆板以及杨氏模量高以致反弹力强的缺点。因此，如何有效制作出易薄型化、介电性质佳、吸湿率低且杨氏模量低的聚酰亚胺膜，实为目前亟待克服的课题之一。

发明内容

本发明提供一种用以形成可溶性聚酰亚胺的组成物、覆盖膜及其制造方法。

本发明提供一种用以形成可溶性聚酰亚胺的组成物，其可制备出易薄型化、介电性质佳、吸湿率低、杨氏模量低且耐化性佳的聚酰亚胺膜，且所述聚酰亚胺膜适用于覆盖膜中。

本发明的用以形成可溶性聚酰亚胺的组成物包括长碳链脂肪族的二胺单体、含有选自羟基、羧基及C＝C的基团的单体、四羧酸二酐单体、架桥剂或起始剂以及溶剂。长碳链脂肪族的二胺单体的主链的碳数为16以上。

在本发明的一实施方式中，上述的长碳链脂肪族的二胺单体的主链的碳数为36以上。

在本发明的一实施方式中，上述的含有选自羟基、羧基及C＝C的基团的单体包括选自由含有羟基的二胺单体、含有羧基的酸酐单体、含有羧基的二胺单体及含有C＝C的二胺单体所组成的群组中的至少一种。

在本发明的一实施方式中，上述的架桥剂包括含有环氧基或异氰酸酯基的化合物，起始剂包括过氧化物。

在本发明的一实施方式中，上述的溶剂包括甲苯、二甲苯、环己烷、环己酮、N-甲基吡咯烷酮、二甲基乙酰胺、二甲基甲酰胺或其混合物。

在本发明的一实施方式中，上述的用以形成可溶性聚酰亚胺的组成物还包括添加剂，所述添加剂包括耐燃剂、着色剂、填充剂或其组合物。

本发明的覆盖膜的制造方法包括以下步骤。首先，使上述的用以形成可溶性聚酰亚胺的组成物形成含聚酰亚胺的混合溶液。接着，将含聚酰亚胺的混合溶液涂布于离型层上。接着，对含聚酰亚胺的混合溶液的涂层进行加热制程，以在离型层上形成聚酰亚胺膜。之后，在聚酰亚胺膜上形成接着层。

在本发明的一实施方式中，形成上述的含聚酰亚胺的混合溶液的方法包括以下步骤。首先，将长碳链脂肪族的二胺单体、含有选自羟基、羧基及C＝C的基团的单体以及四羧酸二酐单体溶于溶剂中，并进行反应以形成聚酰胺酸溶液。接着，对聚酰胺酸溶液进行环化制程，以形成聚酰亚胺溶液。之后，将架桥剂或起始剂加入聚酰亚胺溶液中。

在本发明的一实施方式中，上述的加热制程的制程温度介于100℃至180℃之间，环化制程的制程温度介于160℃至200℃之间。

在本发明的一实施方式中，上述的聚酰亚胺膜的厚度介于1μm至20μm之间。

在本发明的一实施方式中，上述的离型层为平光或哑光。