[发明专利]一种LED封装工艺在审
| 申请号： | 201510380944.0 | 申请日： | 2015-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN106328794A | 公开（公告）日： | 2017-01-11 |
| 发明（设计）人： | 白志颖 | 申请（专利权）人： | 厦门百嘉祥微晶材料科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/56 |
| 代理公司： | 厦门市首创君合专利事务所有限公司35204 | 代理人： | 张松亭 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市翔安区*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 工艺 | ||
【说明书】：
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