[发明专利]一种防霉阻燃电子灌封胶及其制备方法

说明书

（一）        技术领域

本发明属于有机合成反应，具体涉及一种长霉等级为0级、阻燃达到UL94标准V-0级的防霉阻燃电子灌封胶及其制备方法。

（二）        背景技术

电子器件的线路板，如洗衣机线路板、电子变压器、点火线圈、电子模块等，在使用过程中会受到微生物的侵蚀，这种现象在潮湿的环境中尤为严重。随着时间的推移，霉变区域由表面扩散到深层，从而引起线路原件发生短路，造成损坏。当电子器件长时间使用，由于线路故障温度上升，会引起电子器件起燃，造成损失，危害人类的健康和安全。该电子灌封胶添加了防霉剂、阻燃剂，使其能够抑制霉菌的生长，延长了灌封胶的使用寿命；并且不易燃烧，还具有良好的防水、防震、防尘、防腐蚀、绝缘等性能。

（三）        发明内容

本发明为弥补现有技术的不足，提供了一种防霉阻燃电子灌封胶及其制备方法，该灌封胶为一种长霉等级0级，阻燃V-0的聚氨酯电子灌封胶。

本发明是通过以下技术方案实现的：

一种防霉阻燃电子灌封胶，其特殊之处在于：该电子灌封胶包括A胶和可与其混合使用的B胶。

其中A胶由以下重量份数的原料反应而成：

多元醇    200-400份

增塑剂    600-1200份

阻燃剂     500-800份

异氰酸脂  1500-3000份；

其中B胶由以下重量份数的原料制备而成：

多元醇     1000-2000份

增塑剂     600-1200份

阻燃剂     1300-1800份

固化剂    1-3份

防霉剂    5-10份。

所述A胶中阻燃剂为TEP，B胶中阻燃剂为TEP、TCEP ，其中，TEP500-800份，TCEP800-1000份。

所述多元醇为聚醚多元醇。

所述增塑剂为邻苯二甲酸二辛酯。

所述固化剂为二月桂酸二丁基锡。

所述防霉剂为8-羟基喹啉酮、五氯酚钠、四氯4-（甲基黄酰）吡啶 、咪唑型防霉剂、五氯酚钠。

一种根据所述的防霉阻燃电子灌封胶的制备方法，包括以下步骤：

（1）A胶制备：将多元醇、增塑剂、TEP混合，加热至115-120℃，除水后冷却至40-60℃，然后加入异氰酸脂，反应制得A胶；

（2）B胶制备：将多元醇、增塑剂、TEP、TCEP混合，加热至115-120℃，除水后加入固化剂、防霉剂，搅拌均匀，然后降温至30-50℃，得到B胶；

（3）A胶、B胶混合：将A胶与B胶按一定比例混合均匀，然后倒入模具固化即可。

步骤（3）中A胶与B胶的重量比为1:1-3。

本发明的技术参数：