[发明专利]多元醇改性的苯基乙烯基硅树脂及其制备方法

说明书

技术领域

本发明属于化工领域，具体地，涉及一种多元醇改性的苯基乙烯基硅树脂及其制备方法。

背景技术

加成型苯基硅橡胶具有光学透明性、耐辐射、耐高低温、低透气透湿等性能。是半导体、电子、电机等在苛刻条件下运行的重要保护材料，一个典型的例子是在高功率发光二极管(大功率LED)的封装，传统LED常用环氧树脂封装，发展到大功率LED，由于芯片的温度高、芯片的紫外光照射，环氧树脂很容易变黄，透光率下降，而采用加成型苯基硅橡胶封装，完全解决了透光率下降的问题。但是由于未经补强的加成型苯基硅橡胶机械性能很差，对器件提供的机械性保护程度低，使用环境对器件的影响大，器件的稳定性低。这也是高功率LED的应用中的关键问题。解决这一问题，一是通过加入气相二氧化硅补强，但是会影响透光性和流动性；二是使用苯基乙烯基硅树脂补强，但是耐低温和粘接性能差；三是使用改性苯基乙烯基硅树脂补强，现有的发表的研究都是使用环氧树脂改性，如日本专利(JP，2007002233[P].2007-01-11)，缺点是残留环氧基，使材料容易变黄，影响透光性。

发明内容

针对现有技术中的缺陷，本发明的目的是提供一种多元醇改性的苯基乙烯基硅树脂及其制备方法。

本发明是通过以下技术方案实现的：

本发明涉及一种多元醇改性的苯基乙烯基硅树脂，所述多元醇改性的苯基乙烯基硅树脂的化学式为(ViMe₂SiO_1/2)m(PhSiO_3/2)n(MeSiO_3/2)p(RO_x/2)q，

其中n/(m+p)≥1，

R为如下结构式的一种，

，

其中i＝1-5，(RO_x/2)q占总重量的0.5-20％。

本发明还涉及前述的多元醇改性的苯基乙烯基硅树脂的制备方法，所述方法包括如下步骤：

取苯基乙烯基硅树脂、多元醇混合；搅拌，加热，加催化剂，保温，升温，真空下脱出水份，冷却到常温，得到多元醇改性的苯基乙烯基硅树脂。

优选地，所述苯基乙烯基硅树脂为含有硅甲氧基的苯基乙烯基硅树脂，其中硅甲氧基的重量含量为0.1％-10％。

优选地，

所述多元醇为如下结构式中的一种，

其中i＝1-5。

优选地，所述苯基乙烯基硅树脂、多元醇混合，其中所述多元醇占总质量的0.5％到20％，所述苯基乙烯基硅树脂的甲氧基与多元醇的羟基的摩尔量比为1：0.7-1.2。

优选地，所述加热温度为90℃-180℃，时间为0.5-1小时，所保温的温度为90℃-180℃，时间为4小时。

优选地，所述催化剂为Ti、Al、Ce或Co的有机酸盐、络合物、烷氧基化合物，其中有机酸为环烷酸或2-乙基己酸盐、络合物是指β二酮化合物的络合物。

优选地，所述催化剂环烷酸钴、2-乙基己酸铝、乙酰丙酮铝、四异丙氧基钛、四异丙氧基钛中的一种。

优选地，所述催化剂的用量占苯基乙烯基硅树脂、多元醇和催化剂总重量的0.005％-0.5％。

优选地，所述催化剂的用量占苯基乙烯基硅树脂、多元醇和催化剂总重量的0.005％-0.1％。

与现有技术相比，本发明具有如下的有益效果：

1、本发明没有使用酸、碱作催化剂，而是加入本发明使用的催化剂，不但使得产品抗拉力增强，而且对环境无影响。

2、本发明方法简单，容易实现，成本低，环保。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本发明进行详细说明。以下实施例将有助于本领域的技术人员进一步理解本发明，但不以任何形式限制本发明。应当指出的是，对本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进。这些都属于本发明的保护范围。

实施例1

本实施例涉及多元醇改性的苯基乙烯基硅树脂的制备方法，所述方法包括如下步骤：

取苯基乙烯基硅树脂100克，加如下式(I)的多元醇10克，搅拌并加热到100℃，保持1小时，加入环烷酸钴0.1克，升温160℃反应4小时，真空脱水2小时，得到无色透明树脂。

实施例2

本实施例涉及多元醇改性的苯基乙烯基硅树脂的制备方法，所述方法包括如下步骤：