[发明专利]一种复合型耐高温胶带的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及胶带制备技术领域，特别是涉及一种复合型耐高温胶带的制作方法。

背景技术

现在电子产品发展迅速，大量地使用PCB（电子线路印刷板或称印刷电路板），在PCB送入过锡炉波峰焊过程中，需要对PCB板上的小孔进行封堵，通常由胶粘带来担当。现有技术中用于封堵PCB板上小孔的胶粘带为单层结构，当PCB板送入过锡炉波峰焊时，会出现胶粘带基材的严重收缩和脱落现象，从而导致PCB板上的小孔裸露，导致PCB板报废。故为了确保PCB板的正常生产，需使用复合结构的胶带，但是现有复合结构胶带的加工方法至少存在以下缺点：1）加工出的胶带在高温下抗收缩指标还有缺陷；2）加工出的胶带双层基材在高温下结合率差。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种复合型耐高温胶带的制作方法，步骤简单可靠，制得的复合型耐高温胶带在高温下收缩率达到0.05%，双层基材结合率达到100%。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种复合型耐高温胶带的制作方法，包括以下步骤：

1）选取基材：选取耐高温美纹纸和聚酯薄膜作为基材；

2）预处理：分别将耐高温美纹纸和聚酯薄膜放入烘箱中进行烘烤；

3）复合：将步骤2）预处理后的耐高温美纹纸的一面上涂布粘合剂，并将预处理后的聚酯薄膜的一面压合在所述耐高温美纹纸一面上，得到复合基材；

4）烘干：将复合后的基材经80℃-100℃的烘道烘干；

5）涂布耐高温压敏胶：在复合基材的任一表面上涂布耐高温压敏胶，边涂布边使复合基材经过120℃-150℃的烘道烘干；

6）收卷、裁切。

在本发明一个较佳实施例中，步骤2）中，耐高温美纹纸的烘烤温度为150-180℃，烘烤时间为20-30min。

在本发明一个较佳实施例中，步骤2）中，聚酯薄膜的烘烤温度为200-250℃，烘烤时间为15-20min。

在本发明一个较佳实施例中，步骤5）中涂布的耐高温压敏胶为有机硅压敏胶。

本发明的有益效果是：本发明采用耐高温美纹纸和聚酯薄膜作为基材，并通过粘合剂制得复合基材，再在复合基材的一面上涂布耐高压压敏胶制得复合型耐高温胶带，该制备方法简单可靠，制得的复合型耐高温胶带在高温下收缩率达到0.05%，双层基材结合率达到100%。

具体实施方式

下面对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。

本发明实施例包括：

实施例一：

1）选取基材：选取耐高温美纹纸和聚酯薄膜作为基材；

2）预处理：将耐高温美纹纸放入烘箱中进行烘烤，控制烘烤温度为150℃，烘烤时间为30min；将聚酯薄膜放入另一烘箱中进行烘烤，控制烘烤温度为200℃，烘烤时间为20min；

3）复合：将步骤2）预处理后的耐高温美纹纸的一面上涂布粘合剂，并将预处理后的聚酯薄膜的一面压合在所述耐高温美纹纸一面上，得到复合基材；

4）烘干：将复合后的基材经80℃的烘道烘干；

5）涂布耐高温压敏胶：在复合基材的任一表面上涂布耐高温压敏胶，边涂布边使复合基材经过120℃的烘道烘干；

6）收卷、裁切。

其中，所述耐高温压敏胶采用有机硅压敏胶。

实施例二：

1）选取基材：选取耐高温美纹纸和聚酯薄膜作为基材；

2）预处理：将耐高温美纹纸放入烘箱中进行烘烤，控制烘烤温度为180℃，烘烤时间为320min；将聚酯薄膜放入另一烘箱中进行烘烤，控制烘烤温度为250℃，烘烤时间为15min；

3）复合：将步骤2）预处理后的耐高温美纹纸的一面上涂布粘合剂，并将预处理后的聚酯薄膜的一面压合在所述耐高温美纹纸一面上，得到复合基材；

4）烘干：将复合后的基材经100℃的烘道烘干；

5）涂布耐高温压敏胶：在复合基材的任一表面上涂布耐高温压敏胶，边涂布边使复合基材经过150℃的烘道烘干；

6）收卷、裁切。

其中，所述耐高温压敏胶采用有机硅压敏胶。

有机硅压敏胶与传统的丙烯酸酯压敏胶、橡胶型压敏胶相比，它具有优异的耐化学药品、耐水、耐油、耐溶剂、耐高温、耐低温、耐热降解、耐氧化降解等性能，而且与耐高温美纹纸和聚酯薄膜之间胶接性好。