[发明专利]一种有机发光器件及其制作方法、显示装置在审

专利信息
申请号: 201510374892.6 申请日: 2015-06-30
公开(公告)号: CN105098085A 公开(公告)日: 2015-11-25
发明(设计)人: 鲍建东;贾敏慧;许瑾;曹鹏 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司;鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司
主分类号: H01L51/50 分类号: H01L51/50;H01L51/56
代理公司: 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 代理人: 李相雨
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 有机 发光 器件 及其 制作方法 显示装置
【说明书】:

技术领域

发明涉及半导体制备技术领域,尤其涉及一种有机发光器件及其制作方法、显示装置。

背景技术

有机发光二极管(OrganicLightEmittingDiode,简称OLED)显示器是一种自发光显示器。OLED的发光机理是在外加电场的作用下,电子和空穴分别从正负两极注入到有机发光材料中,从而在该有机发光材料中进行迁移、复合并衰减而发光。

现有的OLED器件结构如图1所示,包括阴极层10、阳极层20,以及位于阴极层10和阳极层20之间的有机功能层30。该有机功能层30包括电子传输层31、有机发光层32、空穴传输层33和空穴注入层34。其中,在OLED在发光过程中空穴传输材料的迁移率远大于电子传输材料的迁移率,致使大量的空穴聚集在有机发光材料中靠近电子传输层的一侧,从而导致空穴和电子等载流子的传输不平衡,大大降低了发光效率。

而现有技术中,为了使空穴和电子等载流子在传输过程中保持平衡,有加厚空穴传输层或加入阻挡层等方法。但是如此会增加材料的使用量,效果也不尽理想。

发明内容

针对现有技术的缺陷,本发明提供了一种有机发光器件及其制作方法、显示装置,通过加入绝缘层有效地减少了空穴的注入和传输,从而平衡了载流子的传输,并提高了OLED器件的发光效率和寿命。

第一方面,本发明提供了一种有机发光器件,包括:第一电极、第二电极以及有机功能层,所述有机功能层包括:空穴注入层、空穴传输层、以及形成于所述空穴注入层和/或所述空穴传输层中的绝缘层。

优选地,所述有机功能层还包括:有机发光层、电子传输层、电子注入层及空穴阻挡层中的一层或多层。

优选地,所述绝缘层通过第一制程制备而成。

优选地,所述空穴注入层和空穴传输层均通过第二制程制备而成。

优选地,所述第一制程包括化学气相沉淀。

优选地,所述第二制程包括真空热蒸镀。

第二方面,本发明提供了一种有机发光器件的制作方法,包括:在基板上依次形成第一电极、有机功能层及第二电极,形成所述有机功能层包括:形成空穴注入层、形成空穴传输层,以及在所述空穴注入层和/或所述空穴传输层中形成绝缘层。

优选地,形成所述有机功能层还包括:

在所述空穴传输层上形成有机发光层,在所述有机发光层上形成电子传输层。

优选地,形成所述绝缘层包括:

通过第一制程制备绝缘材料层,刻蚀所述绝缘材料层形成所述绝缘层。

优选地,形成所述有机功能层包括:

通过第二制程制备所述空穴注入层,通过第二制程制备所述空穴传输层。

优选地,所述第一制程包括化学气相沉淀。

优选地,所述第二制程包括真空热蒸镀。

第三方面,本发明提供了一种显示装置,包括上述的有机发光器件。

由上述技术方案可知,本发明提供了一种有机发光器件及其制作方法、显示装置,在空穴注入层和/或空穴传输层中加入绝缘层,能够有效减少空穴注入量并减缓空穴传输速度,从而使得载流子在发光层中更为有效地复合,并提高了OLED器件的发光效率和寿命。同时加入绝缘层,能够减少蒸镀材料的使用。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些图获得其他的附图。

图1是现有技术中OLED器件的结构示意图;

图2是本发明一实施例提供的一种有机发光器件的结构示意图;

图3是本发明另一实施例提供的一种有机发光器件的制作方法的流程示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。

如图2所示,为本发明一实施例提供的一种有机发光器件的结构示意图,该有机发光器件包括:第一电极100、第二电极200以及有机功能层300。

其中,所述有机功能层300包括:空穴注入层304、空穴传输层303、以及形成于所述空穴注入层304和/或所述空穴传输层303中的绝缘层400。

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