[发明专利]一种键合头装置有效
| 申请号： | 201510372710.1 | 申请日： | 2015-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN104966687B | 公开（公告）日： | 2017-08-25 |
| 发明（设计）人： | 叶乐志;王家鹏;王磊 | 申请（专利权）人： | 北京中电科电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司11243 | 代理人： | 许静,安利霞 |
| 地址： | 100176 北京市经*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 键合头 装置 | ||
1.一种键合头装置，其特征在于，包括：装置本体(1)，用于与外界驱动相连的直线滑块(2)，用于连接所述装置本体(1)、直线滑块(2)的固定支架(3)；
所述装置本体(1)包括：气缸结构(4)、接受外界驱动控制的伺服电机(5)、传动结构(6)、花键轴结构(7)以及用于吸附芯片(22)的真空吸杆(8)；其中，
所述传动结构(6)包括主动轮(12)与从动轮(13)；
所述花键轴结构(7)包括：套筒(14)、滚珠(15)以及与所述套筒(14)相配合的花键轴(16)；所述花键轴(16)包括外轴(17)与内轴(18)，所述外轴(17)套设在所述内轴(18)上，所述内轴(18)两端均穿出所述外轴(17)；所述内轴(18)的一端与所述气缸结构(4)固定连接；
所述伺服电机(5)的输出端与所述传动结构(6)的主动轮(12)连接；所述传动结构(6)的从动轮(13)与所述花键轴(16)连接；所述内轴(18)的另一端穿出所述从动轮(13)与所述真空吸杆(8)连接；
所述气缸结构(4)固定在所述花键轴结构(7)的上方并与所述花键轴结构(7)相配合形成一封闭结构。
2.如权利要求1所述的键合头装置，其特征在于，所述气缸结构(4)包括：气缸本体(9)以及位于所述气缸本体(9)内部的活塞(10)；
所述气缸本体(9)上设有用于驱动所述活塞(10)的第一通气孔(11)所述活塞(10)、内轴(18)、真空吸杆(8)均设有相通的真空通道(19)，所述气缸本体(9)上设有与所述真空通道(19)相通的第二通气孔(20)。
3.如权利要求2所述的键合头装置，其特征在于，所述内轴(18)的一端与所述活塞(10)固定连接，并随所述活塞(10)做Z向运动。
4.如权利要求1所述的键合头装置，其特征在于，所述直线滑块(2)与外界直线电机驱动相连或丝杠驱动相连。
5.如权利要求2所述的键合头装置，其特征在于，所述第一通气孔(11)外设有用于调节气缸结构(4)内部压力的比例电气阀。
6.如权利要求1所述的键合头装置，其特征在于，所述传动结构(6)为带轮结构或齿轮结构。
7.如权利要求1所述的键合头装置，其特征在于，所述外轴(17)内侧设有用于卡合所述内轴(18)的Z向的卡槽，所述卡槽贯穿所述外轴(17)。
8.如权利要求7所述的键合头装置，其特征在于，所述卡槽设有四个。
9.如权利要求1所述的键合头装置，其特征在于，所述内轴(18)与所述真空吸杆(8)通过吸杆联轴器(21)固定连接。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
