[发明专利]可选多种频段高性能滤波器组

说明书

技术领域

本发明涉及一种滤波器技术，特别是一种可选多种频段高性能滤波器组。

背景技术

近年来，随着移动通信、卫星通信及国防电子系统的微型化的迅速发展，高性能、低成本和小型化已经成为目前微波/射频领域的发展方向，对微波元器件的性能、尺寸、可靠性和成本均提出了更高的要求。微波器件的小型化和轻量化取决于材料科学技术与电磁技术的发展，基于低温共烧技术(LTCC技术)多层结构大大减小了器件的尺寸，为微波无源器件的小型化和轻便化奠定了良好的基础。滤波器一直是各种微波集成电路中的重要组成部件，描述这种部件性能的主要指标有：频率范围、插入损耗、驻波比、反射系数、相位平衡度、温度稳定性、体积、重量、可靠性等。

低温共烧陶瓷是一种电子封装技术，采用多层陶瓷技术，能够将无源元件内置于介质基板内部，同时也可以将有源元件贴装于基板表面制成无源/有源集成的功能模块。LTCC技术在成本、集成封装、布线线宽和线间距、低阻抗金属化、设计多样性和灵活性及高频性能等方面都显现出众多优点，已成为无源集成的主流技术。其具有高Q值，便于内嵌无源器件，散热性好，可靠性高，耐高温，冲震等优点，利用LTCC技术，可以很好的加工出尺寸小，精度高，紧密型好，损耗小的微波器件。由于LTCC技术具有三维立体集成优势，在微波频段被广泛用来制造各种微波无源元件，实现无源元件的高度集成。基于LTCC工艺的叠层技术，可以实现三维集成，从而使各种滤波器具有尺寸小、重量轻、性能优、可靠性高、批量生产性能一致性好及低成本等诸多优点，利用其三维集成结构特点，可以实现可选多种频段高性能滤波器组。

发明内容

本发明的目的在于提供一种可选多种频段高性能滤波器组，包括：一接收输入信号的单刀四掷开关芯片，与单刀四掷开关芯片第一输出端连接的UHF波段半集总半分结构滤波器，与单刀四掷开关芯片第二输出端连接的S波段分布式结构滤波器，与单刀四掷开关芯片第三输出端连接的VHF波段全集总结构滤波器，与单刀四掷开关芯片第四输出端连接的C波段分布式结构滤波器。该组合具有可选择相应频段输出、体积小、使用方便、重量轻、可靠性高、电性能优异、结构简单、成品率高、批量一致性好、造价低、温度性能稳定等优点。

根据本发明的一个方面，所述UHF波段半集总半分结构滤波器包括：与单刀双掷开关芯片第一输出端连接的第一输入端，与第一输入端连接的第一输入电感，与第一输入电感连接的第一螺旋电感，与第一输入电感连接的第三螺旋电感，与第一螺旋电感输出端连接的第一并联电容，与第二螺旋电感输出端连接的第三并联电容，一第二输出端，与第二输出端连接的第一输出电感，与第一输出电感连接的第二螺旋电感，与第一输出电感连接的第四螺旋电感，与第二螺旋电感输出端连接的第二并联电容，与第四螺旋电感输出端连接的第四并联电容，位于螺旋电感和并联电容下方的第一Z型电容；所述第一螺旋电感、第三螺旋电感上下平行设置；所述第二螺旋电感、第四螺旋电感上下平行设置；所述第一并联电容、第二并联电容、第三并联电容、第四并联电容另一端接地。

根据本发明的另一个方面，所述S波段分布式结构滤波器包括四级谐振，每一级谐振具有三层板，所述S波段分布式结构滤波器还包括：与单刀双掷开关芯片第二输出端连接连接的第三输入端，与第三输入端连接的第二输入电感，一第四输出端，与第四输出端连接的第二输出电感，位于四级谐振下方的第二Z型电容；所述第一级谐振的中间层板与第二输入电感连接；所述第四级谐振的中间层板与第二输出电感连接。

根据本发明的另一个方面，所述VHF波段全集总结构滤波器包括：与单刀四掷开关芯片第三输出端连接的第五输入端，与第五输入端连接的第一并联谐振单元，与第五输入端连接的第一串联谐振单元，与第一串联谐振单元输出端连接的第二并联谐振单元，与第一串联谐振单元输出端连接的第二串联谐振单元，与第一并联谐振单元输出端连接的第一零点电容，与第一串联谐振单元并联的第二零点电容，与第二并联谐振单元输出端连接的第三零点电容，与第二串联谐振单元并联的第四零点电容；所述并联谐振单元为一螺旋电感与并联电容并联组成；所述串联谐振单元为一螺旋电感与并联电容串联组成。

根据本发明的另一个方面，所述C波段分布式结构滤波器包括五级谐振，每一级谐振具有三层板，所述C波段分布式结构滤波器还包括：与单刀四掷开关芯片第四输出端连接连接的第七输入端，与第七输入端连接的第三输入电感，一第八输出端，与第八输出端连接的第三输出电感，位于五级谐振下方的第二Z型电容；所述第一级谐振的中间层板与第三输入电感连接；所述第五级谐振的中间层板与第三输出电感连接。