[发明专利]RFID防伪印刷天线及其制备方法有效
| 申请号: | 201510368439.4 | 申请日: | 2015-06-29 |
| 公开(公告)号: | CN104910693B | 公开(公告)日: | 2017-05-03 |
| 发明(设计)人: | 巩建敏;房芹芹;许学坤;孙鸣飞;宋明超 | 申请(专利权)人: | 山东泰宝防伪技术产品有限公司 |
| 主分类号: | C09D11/52 | 分类号: | C09D11/52;C09D11/50;C09D11/03 |
| 代理公司: | 青岛发思特专利商标代理有限公司37212 | 代理人: | 巩同海 |
| 地址: | 256407 *** | 国省代码: | 山东;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | rfid 防伪 印刷 天线 及其 制备 方法 | ||
技术领域
本发明属于印刷天线领域,具体涉及一种RFID防伪印刷天线及其制备方法。
背景技术
导电油墨印刷法印刷而成的天线,即直接用导电油墨在绝缘基板(薄膜)上印刷导电线路,形成天线和电路,又叫添加法制作技术。主要的印刷方法为丝网印刷、胶印、柔性版印刷、凹印等制作方法。印刷天线以其绿色环保、低成本、制作方便的优势已经开始取代制作各频段的蚀刻天线,如超高频(860MHz~960MHz)和微波频段(2450MHz),在天线质量方面,与传统的工艺制作的天线在性能上没有太多差异。但由于印刷天线很容易被仿制,因此对天线设计的保护显得比较重要,为了维护天线设计者的合法权益需要设计一种防伪印刷天线。
导电油墨又称导电胶,是一种允许电流流动的特殊油墨,由分散的细微导电粒子和导电聚合物等组成,印刷在柔性或硬质承印物上制成印刷电路,起到导线、天线和电阻的作用。导电油墨干燥后,由于导电粒子间的距离变小,自由电子沿外加电场方向移动形成电流,具有良好的导电性能,可接收RFID专用的无线射频信号。导电油墨按照所含导电因子的成分,可分碳浆油墨、铜浆油墨、银浆油墨和金浆油墨。
发明内容
针对现有技术的不足,本发明的目的是提供一种RFID防伪印刷天线,为印刷天线的生产厂家提供了一种保护自己产品的方式,同时为印刷天线的识别提供了一种新的解决方案;本发明还提供其制备方法。
本发明所述的RFID防伪印刷天线,其浆料为Datatrace DNA与导电银浆按照质量比为1-2:5混合。
导电银浆中的银粉为平均粒径<0.1μm的纳米银粉。
导电银浆的粘度在8000~14000cp,密度为2.05±0.05g/mL,方阻≤15mΩ/□/mil,附着力≥4B,涂膜硬度≥2H。
铜氧化速度非常快,并不适合用于RFID天线的印刷,而导电银浆有较低的电阻率,具有良好的印刷适性,印刷后的墨层具有附着力强、电阻率低、导电性能稳定、耐高低温性能好等特点,更适合印刷RFID标签内置天线。
Datatrace DNA是由澳洲科学联邦研究组织CSIRO研发出的纳米标记与光谱识别的涂料,DataTrace DNA是一种耐高温、含有防伪数据的荧光涂料+,DataTraceDNA采用非有机陶瓷材料,相当于一个隐形条码。这种材料是人眼睛察觉不到的,只能用光谱仪进行检测。
所述的RFID防伪印刷天线的制备方法,包括以下步骤:
(1)将Datatrace DNA与导电银浆按照质量比为1-2:5混合,搅拌,静置后得到浆料;
(2)对基材进行印前烘干;
(3)用步骤(1)得到的浆料对步骤(2)得到的基材进行印刷;
(4)印刷完毕后,对印刷后的产品进行固化,得到产品。
其中:
基材为铜版纸、PET或易碎纸。
步骤(1)中搅拌速度为100~120转/min,时间为10~20min。
步骤(1)中静置时间为20-30分钟。
步骤(2)烘干条件:温度为110℃~120℃,时间为20~30min。
步骤(3)中印刷为丝网印刷,丝网印刷机的网版为280~350目聚酯网,张力为20±3N,角度为22.5度,感光胶厚度为12±2μm,刮刀的硬度为80。
步骤(3)中印刷速度为35~50mm/s,印深为0.5~1mm,印刷厚度为5~8μm。
步骤(4)中固化条件为110℃~135℃固化15~30min。
本发明制备优选在净化车间进行,温度25±5℃,湿度45%~85%RH。
综上所述,本发明具有以下优点:
(1)本发明除了具备普通印刷天线的导电性以及低成本、绿色环保的特点外,结合Datatrace DNA,为天线添加了防伪效果,这种防伪元素的写入由印刷天线的生产厂家完成,为印刷天线的生产厂家提供了一种保护自己产品的方式,同时为印刷天线的识别提供了一种新的解决方案。
(2)采用本发明的制备方法生产出来的天线性能稳定、成品率高、导电性好,具有比较稳定的工艺参数。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明做进一步说明。
实施例1
本实例采用丝网印刷方式,在铜版纸上进行天线印刷,车间环境为净化车间,温度25±5℃,湿度45%~85%RH:
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