[发明专利]一种基于DSP和FPGA的嵌入式控制器的同步印染控制系统无效
申请号: | 201510367589.3 | 申请日: | 2015-06-29 |
公开(公告)号: | CN104898530A | 公开(公告)日: | 2015-09-09 |
发明(设计)人: | 陈蓓菊;过琳;张晨欣;孙远烈;张伟;许晓晓;黄志远;费洁;沈静芬 | 申请(专利权)人: | 江苏海大印染机械有限公司 |
主分类号: | G05B19/042 | 分类号: | G05B19/042 |
代理公司: | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人: | 许方 |
地址: | 214112 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 dsp fpga 嵌入式 控制器 同步 印染 控制系统 | ||
技术领域
本发明涉及一种同步控制系统,尤其涉及一种基于DSP和FPGA的嵌入式控制器的同步印染控制系统,属于同步控制领域。
背景技术
在印染机械设备生产加工过程中,各个传动单元分别由独立的电机驱动。为了保证整机各单元同步协调工作,提高产品质量,需要设计相应的同步控制器。多单元同步传动是印染机械设备同步控制的关键,但由于交流电机严重的非线性,系统的动态特性和相应的参数受外界扰动因素的影响,增加了实际同步控制的难度,降低了实际的控制精度。传统的控制方案设计如带转换式松紧架的同步系统可靠性差,控制精度不高,难以获得满意的控制效果。
例如申请号为“201210587448.9”的一种串行同步控制系统,包括位置测量系统、位置测量机箱、运动控制系统、运动控制机箱及串行同步控制总线,位置测量系统包括同步数据传输总线、位置测量卡、同步总线控制卡及第一数据通信卡,集成安装在位置测量机箱内,运动控制系统包括运动数据传输总线、运动控制卡、运动总线控制卡及第二数据通信卡,安装在运动控制机箱内,位置测量系统通过串行同步控制总线与运动传输系统相连。本发明通过将位置测量系统和运动控制系统分别集成在两个各自独立的机箱内,并利用串行同步控制总线实现物理分离,增加了工件台掩膜台的位置测量轴和运动驱动轴的数量,同时利用串行同步控制总线也实现了位置测量系统和运动控制系统的同步伺服控制。
又如申请号为“201280013751.6”的同步控制系统,端子的传送处理装置具备:传送接口部,保持所收发的数据包,并且在接收到用于同步控制的包时,取得用于同步控制计算的接收定时;定时生成部,生成一定的内部定时;收发处理部,对特定的副端子进行同步请求督促包的发送,并在从接收到同步请求督促包的副端子接收了同步请求包时,发送同步应答包;以及同步控制部,根据接收到数据包的时刻和在所接收的数据包中附加的时刻信息,计算同步误差,来进行同步状况的判断,并且根据同步状况来调节修正量,向上述定时生成部发送内部定时修正的指令。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是针对背景技术的不足提供了一种基于DSP和FPGA的嵌入式控制器的同步印染控制系统。
本发明为解决上述技术问题采用以下技术方案:
一种基于DSP和FPGA的嵌入式控制器的同步印染控制系统,包含信号采集模块以及与其通过总线连接的信号处理模块,所述信号采集模块包含FPGA以及与其连接的转速传感器、数据传输模块,所述数据处理单元包含DSP处理器以及与其连接的显示模块、通讯模块、键盘输入模块、变频器和电源模块;所述转速传感器和FPGA之间还设有依次连接的模数转换电路、放大电路和滤波电路;
所述放大电路包含放大器芯片、第一电阻、第二电阻、第三电阻,模数转换电路的输出端分别连接第一电阻和第二电阻的一端,第二电阻的另一端连接放大器芯片的正极,放大器芯片的负极与第三电阻串联后与第一电阻的另一端接地,放大器芯片的电压输出端连接滤波电路的输入端。
作为本发明一种基于DSP和FPGA的嵌入式控制器的同步印染控制系统的进一步优选方案,所述FPGA的芯片型号为EPFl0Kl0LC84。
作为本发明一种基于DSP和FPGA的嵌入式控制器的同步印染控制系统的进一步优选方案,所述转速传感器采用BES58-P0CA0P系列光电旋转编码器。
作为本发明一种基于DSP和FPGA的嵌入式控制器的同步印染控制系统的进一步优选方案,所述模数转换电路的芯片型号为TMS320LF240。
作为本发明一种基于DSP和FPGA的嵌入式控制器的同步印染控制系统的进一步优选方案,所述显示模块采用G35LCD屏。
本发明采用以上技术方案与现有技术相比,具有以下技术效果:
1、本发明结构简单、易于实现、测量精度高;
2、本发明采用DSP+FPGA的嵌入式同步控制器,具有结构灵活,通用性强的特点,适用于模块化设计,可大大减少系统的外围器件,降低成本。
附图说明
图1是本发明的系统结构图;
图2是本发明的放大电路电路图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的技术方案做进一步的详细说明:
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